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Parylene的真空氣相沉積工藝

Parylene的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似，而且所制備的Parylene涂層介電常數也低，還能用微電子加工工藝進行刻蝕制圖，進行再金屬化，因此Parylene不僅可用作防護材料，而且也能作為結構層中的介電材料和掩膜材料使用，經Parylene涂敷過的集成電路芯片，其25um細直徑連接線，連接強度可提高5-10倍。 Parylene能在0.2um厚時就完全沒有，5um時就能耐1000V以上直流擊穿電壓，又是摩擦系數很低的一種自潤滑材料，化學惰性和阻隔性能也好，因此在微電子機械系統中，除了作電介質材料外，還用作微型傳動機構和微型閥門的結構材料和防護材料。

Parylene涂層自身的特性

Parylene涂層自身的特性決定了它往往具有非常神奇的應用，可以說只有想不到的地方，沒有用不到的之處。這需要充分發揮我們從業者需求者的聰明才智，才可以充分發揮出Parylene自身的潛能。1、Parylene本身具備的防護特性，防鹽霧，防氧化，防潮濕等 “三防”性能優異，且極耐強酸強堿，而涂敷過程不飽和分子級自由基可以說無孔不入，注定parylene涂層是很好的部件內孔腔甚至不銹鋼管道內防腐涂層,尤其在極其惡劣的強酸強堿環境中對相關部件進行強化防護，以盡可能延長其使用壽命，而大大降低因頻繁更換相應部件而導致的大量的成本浪費。2、對磁鐵鑄件外殼和其它內部金屬磁盤驅動部件進行涂敷可以固定微小的金屬顆粒和其它玷染物，否則對于很小容忍度的產品來說，其部件就可能發生故障。

      Parylene用獨特的真空氣相沉積工藝制備，由活性小分子在基材外觀"生長"出完全敷形的聚合物薄膜涂層，它能涂敷到各種外形的外觀，包括尖銳的棱邊，裂縫里和內外觀。這種室溫沉積制備的0.1-100微米薄膜涂層，厚度均勻、致密無、透明無應力、不含助劑、不損傷工件、有的電絕緣性和防護性，是現代有用的防潮、防霉、防腐、防鹽霧涂層材料。

      Parylene C是系列中第二個具有商業價值的成員。它由雷同的單體系方式成，只是將其中一個芳香烴氫原子用一個氯原子所庖代了。Paryleng C將的電性能，物理性能結合在一路，并且對于潮濕和其它腐蝕性氣體具有低滲透性。除了可以提供真正的無覆形隔離外，Paryleng C是涂敷緊張電路板的材料。

派瑞林涂層材料與派瑞林鍍膜加工有哪些優勢？

       派瑞林鍍膜加工的優勢：可以抗酸堿腐蝕，可以抗溶解（在普通的溶劑中不會被溶解）；抗凍性能強（低至200℃）；具有的屏障效果（低氣體滲透性）；可靠性強，具有極高的絕緣強度；采用Parylene進行涂層，可得到均勻一致，透明且極薄的膜層；能涂敷到各種形狀的表面，包括尖銳的棱邊、裂縫；經濟清潔、工序簡單、速度快、批量處理能力強。

       東莞菱威納米，立足智能、綠色、服務的經營理念，充分利用開放式合作平臺，為客戶提供體驗式技術服務，積極探索發展新模式，融入智造產業鏈整合。