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ODS清洗替代技術的選擇

在傳統(tǒng)的電路板清洗工藝中，廣泛使用ODS作為清洗溶劑。常用于清洗的ODS有：FC113、CCL4、1.1.1三氯乙烷三種，但ODS是消耗臭氧層的重要物質，如CCL4的一個CL分子就可消耗掉十萬個臭氧分子。大量使用ODS會導致大氣層出現(xiàn)空洞，紫外線通過空洞長驅直入嚴重威脅人類的生存環(huán)境。有鑒于此，為了保護地球環(huán)境，各國政府簽署了關于禁止使用ODS的蒙特利爾公約。根據協(xié)定，發(fā)達國家已于1996年開始禁止使用ODS，發(fā)展中國家將于2010年前逐步淘汰使用ODS。我國已制定出了淘汰ODS的方案，目前正逐步開始在各行業(yè)中實施。

　　由于禁用ODS物質的蒙特利爾公約在我國實施日期的日益臨近，在電路板清洗工藝中采用ODS替代技術已變得十分急迫。許多企業(yè)都面臨著如何選擇適合自己的替代技術的問題。

溶劑清洗技術

　　溶劑清洗主要是利用了溶劑的溶解力除去污染物。采用溶劑清洗，由于其揮發(fā)快，溶解能力強，故對設備要求簡單。根據選用的清洗劑，可分為可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑，前者主要包括有機烴類和醇類（如有機烴類、醇類、二醇酯類等），后者主要包括氯代烴和氟代烴類（如HCFC和HFC類）等。

　　3.1 HCFC類清洗劑及其清洗工藝特點

　　這是一種含氫的氟氯烴，其蒸發(fā)潛熱小、揮發(fā)性好，在大氣中容易分解，破壞臭氧層的作用比較小，屬于一種過渡性產品，規(guī)定在2040年以前淘汰，所以，我們不推薦使用該類清洗劑。

　　其存在的問題主要有兩個：一是過渡性。因為對臭氧層還有破壞作用，只允許使用到2040年；二是價格比較高，清洗能力較弱，增加了清洗成本。

乙烯在常溫下為無色、燒、易氣體，以它的生產為核心帶動了基本有機化工原料的生產，是用途廣泛的基本有機原料，可用于生產塑料、合成橡膠，也是乙烯多種衍生物的起始原料，其中生產聚乙烯、、、是的消費，約占總產量的 85 ％裂解的原料烴有氣態(tài)和液態(tài)之分，氣態(tài)的有煉廠氣、的凝析液，液態(tài)的有、煤油、柴油。在高溫的裂解爐管內生成焦炭，不能長期運轉，自今未能在工業(yè)應用。氣態(tài)原料裂解溫度高，乙烯收率高（可達 85 ％），操作方便（裂解管不易結焦），但原料資源少，副產少。液態(tài)原料來源廣泛，裂解溫度低，收率較低（乙烯收率為 25 ％ ~ 30 ％），但副產物多，便于綜合利用，生產中需定時清除爐管內的焦炭。我國以輕柴油為主要原料，美國以為主，西歐、日本以輕為主。為減少在爐管中生成焦炭，裂解原料中加入水蒸氣。裂解爐有多種型式，核心是放在爐膛內成排的爐管，采用專門的燃燒器向爐管供熱。物料離開裂解爐的溫度為 850 ~ 900℃ 。 爐管采用耐熱合金鋼制成。