SMT貼片加工組裝推薦

  在SMT貼片加工中，焊接是一項要求較高的工藝流程，容易出現各種小問題，如果不能好好解決，也會對產品質量造成影響。相應的設備需要操作人員，非相關人員不得擅自操作機器開啟回流爐時應注意防止燙壞，同時也要戴好手套。就拿焊接孔隙來說，這是一個與焊接接頭的相關的問題，孔隙的存在會影響焊接接頭的機械性能，這是因為孔隙的生長會演變成大的裂紋，增加焊料的負擔，損害接頭的強度、延展性和使用壽命。那么SMT焊接形成孔隙的原因是什么？又該如何控制減少呢？

在焊接過程中，形成孔隙的械制是比較復雜的。人體的活動，人與衣服、鞋、襪等物體之間的摩擦、接觸和分離等產生的靜電是電子產品制造中主要靜電源之一。通常情況下，孔隙是由軟熔時夾層狀結構中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的(2,13)。孔隙的形成主要由金屬化區的可焊性決定，并隨著焊劑活性的降低，粉末的金屬負荷的增加以及引線接頭下的覆蓋區的增加而變化，減少焊料顆粒的尺寸僅能銷許增加孔隙。

接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。（2）流程：除油——水洗——微蝕——高壓水洗——循環水洗——吸水——強風吹干——熱風干。雖然COB是簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。與其它封裝技術相比，COB技術價格低廉（僅為同芯片的1/3左右）、節約空間、工藝成熟。但任何新技術在剛出現時都不可能十全十美，COB技術也存在著需要另配焊接機及封裝機、有時速度跟不上以及PCB貼片對環境要求更為嚴格和無法維修等缺點。

SMT的特點：1、 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮40%~60%，重量減輕60%~80%。和使用THT零件的PCB多層板比起來，使用SMT技術的PCB多層板板上零件要密集很多。2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用，電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。