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發布時間:2020-11-07 05:08  





1961年,美國Hazelting Corp.發表 Multiplanar,是開發多層板的先驅,此種多層板方式與現今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。第二點,如果用于在倉庫貨架上進行貨物碓碼,要選擇耐久性強、不易變形、靜載量大的托盤。1963年日本涉足此領域后,有關多層板的各種構想方案、制造方法,則在全世界逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時代,電腦的應用逐漸普遍之后,因高功能化的需求,使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點。
大功率功放 - 基材:陶瓷 FR-4板材 銅基,層數:4層 銅基,表面處理:沉金,特點:陶瓷 FR-4板材混合層壓,附銅基壓結.jun工高頻多層板 - 基材:PTFE,板厚:3.85mm,層數:4層,特點:盲埋孔、銀漿填孔。纖維板的缺點是背面有網紋,造成板材兩面表面積不等,吸濕后因產生膨脹力差異而使板材翹曲變形。綠色產品 - 基材:環保FR-4板材,板厚:0.8mm,層數:4層,尺寸:50mm×203mm,線寬/線距:0.8mm,孔徑:0.3mm,表面處理:沉金、沉錫。高頻、高Tg器件 - 基材:BT,層數:4層,板厚:1.0mm,表面處理:化金。嵌入式系統 - 基材:FR-4,層數:8層,板厚:1.6mm,表面處理:噴錫,線寬/線距:4mils/4mils,阻焊顏色:黃色。