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PCBA是如何演變出來的？

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡(jiǎn)稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，或經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱PCBA。

SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。

SMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗(yàn)。SMT集成時(shí)對(duì)定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。

DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術(shù)時(shí)采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內(nèi)有人工插件和機(jī)器人插件兩種實(shí)現(xiàn)方式，其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應(yīng)有的地方）、插件、檢驗(yàn)、過波峰焊、刷版（去除在過爐過程中留下的污漬）和制成檢驗(yàn)。

PCBA電子設(shè)備裝配的基本要求

SMT電子設(shè)備的裝配與連接技術(shù)簡(jiǎn)稱電子裝連技術(shù)，是電子零件和部件按設(shè)計(jì)要求組裝成整機(jī)的多種技術(shù)的綜合，是按照設(shè)計(jì)要求制造電子整機(jī)產(chǎn)品的主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

裝配是指用緊固件、粘合劑等將產(chǎn)品電子零部件按照要求裝接到規(guī)定的位置上，組裝成一個(gè)新的構(gòu)件，直至組裝成產(chǎn)品，主要連接方式有螺裝、鉚裝、粘接、壓接、繞接及表面貼裝等。

安裝的基本要求如下：

l．安裝的零件、部件、整件必須檢驗(yàn)合格，符合工藝要求，外觀應(yīng)無傷痕，涂覆應(yīng)無損壞。

2．安裝時(shí)，電子元器件、機(jī)械安裝件的引線方向、極性安裝位置應(yīng)當(dāng)正確，不應(yīng)歪斜，電子元器件封裝外殼不得相碰。

3．要進(jìn)行機(jī)械安裝的電子元器件，焊接前應(yīng)當(dāng)固定，焊接后不應(yīng)再調(diào)整安裝。

4．安裝各種封裝件時(shí)不得拆封，有特殊要求的除外。

5．安裝中的機(jī)械活動(dòng)部分，必須使其動(dòng)作平滑、自如，不能有阻滯的現(xiàn)象。

6．安裝時(shí)，機(jī)內(nèi)異物要清理于凈，杜絕造成短路故障的隱患。

7．安裝中需要涂覆潤(rùn)滑劑、緊固劑、粘合劑的地方，應(yīng)當(dāng)?shù)轿弧⒕鶆蚝瓦m量。

8．絕緣導(dǎo)線穿過金屬機(jī)座孔時(shí)，不應(yīng)有尖1端毛刺，防止產(chǎn)生尖1端放電。

9．用緊固件安裝地線焊片時(shí)，在安裝位置上要去掉涂漆層和氧化層，使接觸良好。

印刷電路板組裝工藝

pcba貼裝有兩個(gè)基本步驟:(1)將元件(電阻器、電容器等)放置在基板上;(2)焊接這些元件。雖然這是一個(gè)相當(dāng)準(zhǔn)確的描述通孔，手工焊接操作，幾乎所有電子組裝操作，事實(shí)上，要復(fù)雜得多。多步驟組裝工藝提供了多種功能，包括不同的組件封裝類型和多種基底配置和材料，并適應(yīng)頻繁變化的產(chǎn)量，以滿足規(guī)定的缺陷水平和可靠性要求。一種更準(zhǔn)確的，但仍然相對(duì)通用的裝配過程步驟清單包括以下內(nèi)容:

?準(zhǔn)備要焊接的組件和基材表面

?助焊劑和焊料的應(yīng)用

?熔化焊料以完成連接

?焊接組件的后處理清洗

?檢查和測(cè)試

其中一些步驟可以組合在一起，也可以取消，這取決于特定的產(chǎn)品線。

重要的是制造工程師和操作人員了解印刷電路板組裝過程中的關(guān)鍵步驟，以確保制造出具有成本競(jìng)爭(zhēng)力和可靠性的產(chǎn)品。

這種理解既包括設(shè)備的一般功能，也包括機(jī)器內(nèi)部發(fā)生的活動(dòng)。