東營PCB打樣的行業須知「多圖」

外層線路設計規則

（1）焊環（Ring環）：PTH（鍍銅孔）孔的焊環必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil.Via孔的焊環必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil.總之不管是通孔PAD還是Via，設置內徑必須大于12mil，外徑必須大于28mil，這點很重要！

（2）線寬、線距必須大于等于4mil，孔與孔之間的距離不要小于8mil。

（3）外層的蝕刻字線寬大于等于10mil.注意是蝕刻字而不是絲印。

（4）線路層設計有網格的板子（鋪銅鋪成網格狀的），網格空處矩形大于等于10*10mil，就是在鋪銅設置時line spacing不要小于10mil。

（5）NPTH孔與銅的距離大于等于20mil。

（6）鑼板（銑刀）成型的板子，銅離成型線的距離大于等于16mil，所以在layout的時候，走線離邊框的距離不要小于16mil。同理，開槽的時候，也要遵循與銅的距離大于等于16mil。

（7）模沖成型的板子，銅離成型線的距離大于等于20mil。如果你畫的板子以后可能會大規模生產，為了節約費用，可能會要求開模的，所以在設計的時候一定要預見到。

（8）V-CUT（一般在Bottom Mask和Top Mask層畫一根線，盡量標注一下此地要V-CUT）成型的板子，要根據板厚設計。

PCB多層線路板打樣需要知道的要求

1、外觀整潔的要求。PCB多層線路板在打樣時，需要樣板外觀平整，邊角沒有出現毛刺，導線和阻焊膜之間不會出現起泡分層的現象。只有這樣，PCB多層線路板才能夠保證更好的焊接效果，同時也保證PCB廠家所生產的PCB多層線路板符合實際使用的外觀性要求。

2、工藝合理的要求。PCB多層線路板在打樣前也需要研究它的工藝是否合理，如是否存在線路之間的相互干擾問題等，以保證PCB多層線路板能長久平穩的運行。

3、CAM優化的要求。想要獲得高質量的PCB多層線路板，在打樣時需要進行相關的CAM處理。這種處理包括對線寬進行調整，間距和焊盤之間實現優化等，以保證PCB多層線路板之間的電路交互擁有良好的信號，使樣板質量更加優越。

一、焊盤的重疊

1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。

2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現為隔離盤，造成的報廢。

二、圖形層的濫用

1、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設計了五層以上的線路，使造成誤解。

2、設計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標注線，這樣在進行光繪數據時，因為未選Board層，漏掉連線而斷路，或者會因為選擇Board層的標注線而短路，因此設計時保持圖形層的完整和清晰。

3、違反常規性設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在Top，造成不便。