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雙面、多層鋁基板基板優勢

1、基本不影響PCB正常的布線需求，特別是金屬芯板，只是相當于在PCB內部增加了一個金屬層，對各線路層的設計影響很小。

2、可達到均勻散熱效果，通過金屬層可將PCB局部產生的熱量迅速傳導到整個PCB，再通過PCB將熱量散出去，以防止PCB上大功率器件過熱引起的功能下降。

3、部分金屬芯板的結構是將內層局部位置的金屬露在外面，通過金屬層與外部金屬殼的直接接觸將PCB上產生的散熱量傳導出去，以達到更好的散熱效果。

4、可增加PCB的剛性。

鏡面鋁基板的注意事項

1、鏡面鋁基板要遠離有水的區域防止引起觸電，為了產品安全使用，鏡面鋁基板不要放置有水的地方。

2、安裝鏡面鋁基板的時候應安全的接地線，預防陰雨雷電天氣引起電ji的危險。

3、不要隨便拆卸鏡面鋁基板的保護面板，假如特殊形勢下真的要拆卸鏡面鋁基板的保護面板，應該在電流切斷的形勢下使用，堅決不能用濕手去碰觸帶點機器，避免引起觸電危險。

4、鏡面鋁基板在啟動后四周會產生相當高的電流，因此當鏡面鋁基板的電流接通之后，謹記別用曝光的皮膚去接觸鏡面鋁基板的接線處和線路板，避免高氣壓傷人。

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。也有設計為雙面板，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。

鋁基板的優點：

1、符合RoHs 要求；

2、更適應于 SMT 工藝；

3、在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理，從而降低模塊運行溫度，延長使用壽命，提高功率密度和可靠性；

4、減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配，縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；

5、 將功率電路和控制電路優化組合；

6、 取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。

大功率led要用多厚的鋁基板？對這問題在理論上來說：就是鋁基板越厚，它的散熱效果越好，導出的熱就越多。

不過在目前大功率1w3w的鋁基板等都已經比較成熟了，都會有一個合理的配置，對于散熱的問題，大部分都是能解決的，剩下的那些也可以忽略不記了。

LED產生的熱量是通過絕緣層傳導到金屬基板，再經過熱界面材料傳導到散熱器，這樣就能將LED所產生的絕大部分熱量通過對流的方式擴散到周圍的空氣中。