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通孔焊接點評估桌面參考手冊。按照標準要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細的描述，除此之外還包括計算機生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數眾多的焊接點 缺陷情況。

模板設計指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結劑涂敷模板的設計和制造提供指導方針還討論了應用表面貼裝技術的模板設計，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術，包括套印、雙印和階段式模板設計。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡,無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點。

無鉛錫的鉛含量不超過0.5 ，有鉛的達到37。

鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，不過鉛有毒，長期使用對人體不好，而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，這樣就焊接點牢固很多。

沈陽巨源盛電子科技有限公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。擁有多名經驗豐富生產技術人員，可代購物料，合作方式靈活。主要加工產品有：儀器儀表控制板、機電產品控制板、電源板，數碼產品等。

SMT貼片返修主要有以下程序：

1.取下元器件。成功的返修首先是將故障位置上的元器件取走。將焊點加熱至熔點,然后小心地將元器件從板上拿下。加熱控制是返修的一個關鍵因素,焊料必須完全熔化,以免在取走元器件時損傷焊盤。與此同時,還要防止PCB加熱過度而造成PCB扭曲。

2.線路板和元器件加熱。先進的返修系統采用計算機控制加熱過程,使之與焊膏制造廠商給出的規格參數盡量接近,并且應采用頂部和底部組合加熱方式。