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電子式水處理器是利用電子元器件產生的高頻交變電磁場，讓水在經過水處理器時，物理性能發生改變——原來締合鏈狀大分子斷裂成單個水分子，水分子的偶極矩增大，帶有極性的單個水分子包圍在水中溶解鹽的正負離子周圍，使鹽離子運動速度降低，靜電引力下降，碰撞結合的機會大大減少，無法形成水垢，達到防垢的目的。極性水分子的偶極矩增大，與鹽正負離子的吸引力增大，從而使受熱面或管壁原有的水垢變得松軟，龜裂，在水中力的作用下，以致自行脫落，從而達到除垢的目的，同時水中微電流破壞微生物的生存環境，另外在水中形成的活性氧自由基能氧化微生物的細胞膜，破壞微生物的歧化酶，從而殺滅水中的微生物，達到殺菌滅藻的目的。

在水處理器運行，應定期從管道點或水箱底部排污：熱水系統與鍋爐系統為保證使用效果應堅持排污（一般一天一次），排污量為系統的1-3%，中央空調系統可每月三次;

如不清洗直接安裝的系統，在除垢期內（3個月內）應增加排污次數與排污量，以防老垢脫落、堵塞管路，為增長水處理器使用壽命，當系統停止運行，電子水處理器也要斷電停機，嚴禁空載運行;電子水處理器均有緩蝕功能，但對要求特別高或間斷使用的系統可適時添加一些緩蝕劑以延長管道使用年限。

作原理

除垢、防垢

以諾貝爾物理獎得主比利時科學家洛倫滋博士的電磁原理為基礎，結合多項技術的研究和經驗，研制成功的新一代多功能高頻電子水處理器其運用現代化電子技術和分子表面能量重新排列技術，使水體吸收高頻電磁能量后，在不改變原有成份的情況下，使其物理結構發生變化，原締合鏈狀大分子斷裂成單個水分子，水中溶解鹽的正負離子被單個水分子包圍，運動速度降低，有效碰撞次數減少，靜電引力下降，從而使水中的鈣鎂離子無法與碳酸根離子結合成碳酸鈣和碳酸鎂，進而達到防垢的效果。同時由于水體吸收大量被激勵的電子，使水體的偶極距增大，與鹽的正負離子的親合能力增大，從而使管壁上原有的水垢逐漸松軟以至脫落，達到有效的除垢效果。

在晶體管、集成電路生產中，純水主要用于清洗硅片，另有少量用于藥液配制，硅片氧化的水汽源，部分設備的冷卻水，配制電鍍液等。集成電路生產過程中的80%的工序需要使用高純水清洗硅片，水質的好壞與集成電路的產品質量及生產成品率關系很大。水水中細菌高溫碳化后的磷(約占灰分的20-50%)會使P型硅片上的局部區域變為N型硅而導致器件性能變壞，與傳統的水處理技術相比，膜技術具有工藝簡單、操作方便、易于自動控制、能耗小、無污染、去除雜質、運行成本低等優點，特別是幾種膜技術的配合使用，再輔之以其他水處理工藝，如石英砂過濾、活性炭吸附、脫氣、離子交換、UV殺菌等，為去除水中的各種雜質，滿足日益發展的電子工業對高純水的需要，提供了有效而可靠的手段，而且也只有應用了多種膜技術，才能生產出合格、穩定的高純水。