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發布時間:2021-10-24 02:36  





自動光學檢測(AOI)、主要用于工序檢驗:印刷機后的焊膏印刷質量檢驗、貼裝后的貼裝質量檢驗以及再流焊爐后的焊后檢驗,自動光學檢測用來替代目視檢驗:X光檢測和超聲波檢測主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊點檢驗。
在線測試設備采用專門的隔離技術可以測試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性、以及短路(橋接)、開路(斷路)等參數,自動診斷錯誤和故障,并可把錯誤和故障顯示、打印出來。
SMT加工印刷時,鋼網與PCB對位,鋼網開口與PCB焊盤必須完全重合,試印3塊后確認OK才能開始正常生產; 印刷后的每塊PCB都要進行自檢,印刷錫膏不允許出現多錫、少錫、連錫、偏移等不良現象; 印刷不良品要認真進行清洗;COB是直接將裸晶圓(die)黏貼在電路板(PCB)上,并將導線/焊線(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的鍍金線路上,再透過封膠的技術,有效的將IC制造過程中的封裝步驟轉移到電路板上直接組裝。 按照作業要求及時擦拭鋼網; 及時添加錫膏,保證錫膏在鋼網上滾動量。
隨著SMT的發展,對網板要求的,鋼網就隨之產生。受材料成本及制作的難易程序影響,初的鋼網是由鐵/銅板制成的,但也是因為易銹蝕,不銹鋼鋼網就取代了它們,也就是現在的鋼網。
如何保證SMT貼片與焊錫膏的印刷質量?
由焊料印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種:1、錫膏不足(本地甚至缺乏整體缺乏)會導致錫焊后焊點數量不足組件,組件2、抵消,組件,組件,直立。3、焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位。這也直接促進了現今移動通訊設備的小型化以及平板電腦的輕薄化的趨勢。4、錫膏印刷整體偏位:將導致整版元器件焊接不良,如少錫、開路、偏位、豎件等。5、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路

在小目標SMT貼片加工行業中,AOI檢測是必不可少的。那么什么是AOI檢測呢?AOI即自動光學檢測儀,它是近幾年才開始流行起來的新設備。它能自動巡檢、自動報警,顯示異常,完全實現自動化。

AOI檢測的原理原理:利用光學原理將設備上的攝像頭掃描PCB,采集圖像,并將采集到的焊點數據與機器數據庫的合格數據進行比對,經過圖像處理,標記出PCB焊接狀況。