鍍鋅價格的行業須知 蕪湖縣德鴻電鍍公司

主鹽濃度過低

對于氯化甲鍍鋅、光亮酸銅、鍍鎳等簡單鹽電鍍，當主鹽濃度過低時，鍍層易燒焦。原因是：（1）主鹽濃度過低時，陰極界面液層中主鹽濃度本身很低，電流稍大，放電后即缺乏金屬離子，H 易乘機放電；（2）鍍液本體的主鹽濃度低，擴散與電遷移速度都下降，陰極界面液層中金屬離子的補充速度也低，濃差極化過大。

配合物電鍍則較復雜。若單獨提高主鹽濃度，則配合比變小，陰極電化學極化不足。在保持配合比不變的前提下，要提高主鹽濃度，配位劑濃度應按比例提高，即鍍液應濃，但這受多種因素制約，鍍液濃度不可隨意提高。

赫爾槽試驗時，若認為主鹽濃度過低，可補加后再試驗，使燒焦區在其他條件相同的情況下，達到或接近新配液的試片燒焦范圍。

簡單鹽電鍍

（1） pH 高時，陰極界面液層中H 濃度本身就低，量不大的H 還原即會使pH 升高至產生燒焦的值。

（2） 鍍液本體的H 濃度低時，H 向陰極界面液層的擴散、電遷移速度也低，來不及補充陰極界面液層中H 的消耗，其pH 上升更快，也加劇燒焦。

局部電鍍要求的實現

在我們的設計中常常要求在塑件表面的不同部位實現不同的效果。我們通常采用以下四個方法來實現這種效果：

1）．拆成小件。不同的效果部位分別做成一個小零件，裝配在一起。在形狀不太復雜并且組件有批量的條件下的情況下，開一套小的模具注射的費用會形成比較明顯的價格優勢，

2）．加絕緣油墨。如果是在不影響外觀的局部要求不電鍍，通常可以采用加絕緣油墨后進行電鍍的方法進行加工，這樣噴涂了絕緣油墨的部位就會沒有金屬覆膜，達到要求。其實這是我們在設計中常常涉及到的一個部分，因為電鍍后的制件會變硬變脆，是我們不希望得到的結果，所以尤其在按鍵這類的制件上它的拐臂是我們不希望被電鍍上的部分，因為我們需要它有充分的彈性，局部電鍍在這個時候就非常必要。在另外的情況下也常用到，類似于PDA這類的輕巧的制品，一般電路板直接固定在塑膠殼體上，為了防止對電路的影響，通常在同電路有接觸的部分均進行絕緣處理，這時多采用油墨的方式來進行電鍍前對局部的處理。

3）．類似雙色注塑的工藝。一般如果有雙色注射機，可以將ABS和PC分不同的階段注射，制成塑件后進行電鍍處理，在這樣的條件下，由于兩種塑膠對電鍍液的不同附著力導致ABS的部分有電鍍的效果而PC的部分沒有電鍍的效果，達到要求。

4）. 二次注射。就是將制件分成兩個部分，首先將一個部分進行注射后進行電鍍處理，將處理后的制品再裝入另外一套模具中進行二次注射得到樣品。

在PCB打樣中，化學鎳鈀金與電鍍鎳金罰區別：

電鍍鎳金，通過電鍍的方式，使金粒子附著到PCB板上，因為附著力強，又稱為硬金；在PCB打樣中，使用該工藝，可大大增加PCB的硬度和耐磨性，能有效防止銅和其他金屬的擴散，而且能適應熱壓焊與釬焊的要求。

相同點：

1.都屬于印制線路板領域的一種重要的表面處理工藝；

2.主要的應用領域是打線連接工藝，都應對中電子電路產品。

不同點：

缺點：

1.化學鎳鈀金采用普通的化學反應工藝，相比較電鍍鎳金，其化學反應速率明顯偏低；

2.化學鎳鈀金的藥體系更為復雜，對生產管理和品質管理方面的要求更高。

優點：

1.化學鎳鈀金采用無引線鍍金工藝，減少引線排布空間，相比較電鍍鎳金而言，更能應對更精密，更高的電子線路；

2.化學鎳鈀金綜合生產成本更低；

3.化學鎳鈀金無放電效應，在金手指圓弧率控制方面有更高的優勢；