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SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應按照組裝板裝配圖和明細表的要求,準確地將元器件逐個貼放到印制電路板規定的位置上。SMT貼片加工前必須做好的準備：根據產品工藝的貼裝明細表領料(PCB、元器件)并進行核對。貼片加工前對已經開啟包裝的PCB，根據開封時間的長短及是否受潮或受污染等具體情況，進行清洗或烘烤處理。SMT貼片加工前的準備工作：設備狀態檢查。檢查氣壓供給必須在0.MPa以上。檢查 Feeder必須保持水平方向安裝。檢查工作頭上吸嘴必須都已放回吸嘴站上。

SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。對于一般元器件,貼片時焊膏擠出量應小于0.2mm,對于細間距元器件,貼片時焊膏擠出量應小于0.1mm。SMT貼片加工前的準備工作：設備狀態檢查。檢查氣壓供給必須在0.MPa以上。檢查 Feeder必須保持水平方向安裝。檢查工作頭上吸嘴必須都已放回吸嘴站上。SMT貼片加工中的質量管理：生產過程控制。生產過程直接影響產品的質量，因此應對工藝參數、人員、設各、材料、加エ、監視和測試方法、環境等影響生產過程質量的所有因素加以控制，使其處于受控條件下。

SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。SMT貼片加工包括 錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。 在一般選擇了SMT貼片加工之后，相應的功能情況下電子產品的整體體積會減少40%~60%，重量減少60%~80%。

SMT貼片中氣相再流焊的原理：氣相再流焊又名凝熱焊接。VPS是指利用碳氟化物液體氣化時釋放出來的潛熱作為熱媒介，為焊接提供熱量的SMT貼片焊接設備。SMT貼片加工包括 錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。貼片加工中貼片材料有多種類型，各具優勢，需要根據實際使用加工情況，選擇合適的貼片材料，才能保證產品成型質量。