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發布時間:2020-07-18 07:57  





通信芯片特點(四)
藍色巨人IBM和北方電訊(Nortel) 公司的科學家們還聯合研制出了一款制造材料既非硅、也非鍺的新型芯片,這就是SiGe芯片,它是由硅(Si)和鍺(Ge)兩種材料的混合物制造而成的,稱為SiGe混合物半導體芯片。NetBEUI是專門為由幾臺到百余臺計算機所組成的單網段部門級小型局域網而設計的,它不具有跨網段工作的功能,即NetBEUI不具備路由功能。 根據這兩家公司的合作協議,Nortel公司負責為幾種高速通信應用程序專門設計這種新型SiGe芯片,而IBM公司則負責專門生產這種芯片。
這種SiGe芯片是目前其他一些非硅半導體芯片諸如芯片的有益的補充,SiGe芯片能夠有力地支持研發更復雜、高速的通信新產品。(2)效率方面,無線電波的效率只有5%,大多數能量只是消耗在的冷卻上,而LiFi的數據可以并行傳輸,同時提。與芯片比較,SiGe芯片有著其明顯的優勢,SiGe芯片的集成度更高,體積更小,功耗也更少。此外,SiGe芯片還有一個突出的優點,它可以用現有的硅芯片生產設備進行加工,而不必另外添置其它的加工設備,從而能夠有效地降低生產成本,與其他的非硅芯片更具有價格優勢。
ic卡芯片內部結構,工作原理及應用
1、內部結構
射頻讀寫器向IC卡發一組固定頻率的電磁波,卡片內有一個LC串聯諧振電路,其頻率與讀寫器發射的頻率相同,這樣在電磁波激勵下,LC諧振電路產生共振,從而使電容內有了電荷。
在這個電荷的另一端,接有一個單向導通的電子泵,將電容內的電荷送到另一個電容內存儲,當所積累的電荷達到2V時,此電容可作為電源為其它電路提供工作電壓,將卡內數據發射出去或接受讀寫器的數據。
2、工作原理
在這個電容的另一端,接有一個單向導通的電子泵,將電容內的電荷送到另一個電容內存儲,當所積累的電荷達到2V時,此電容可作為電源為其它電路提供工作電壓,將卡內數據發射出去或接受讀寫器的數據。
3、相關應用
IC卡的開發、研制與應用是一項系統工程,涉及到計算機、通訊、網絡、軟件、卡的讀寫設備、應用機具等多種產品領域的多種技術學科。因此,全球IC卡產業在技術、市場及應用的競爭中迅速發展起來。
IC卡已是當今國際電子信息產業的熱點產品之一,除了在商業、、保險、交通、能源、通訊、安全管理、身份識別等非金融領域得到廣泛應用外,在金融領域的應用也日益廣泛,影響十分深遠。
IC卡的制作流程(二)
軟件設計(僅適于智能卡)
包括COS和應用軟件的設計,有相應的開發工具可供選用。由于智能卡的安全性與COS有關,因此在國家重要經濟部門和部門使用的智能卡,應寫入中國自行設計的COS。 在單晶硅圓片上制作電路
設計者將設計好的版圖或COS代碼提交給芯片制造廠。典型的按鍵式撥號器通信IC如MC14419、MC14409、TC31018P、BU8302等。制造廠根據設計與工藝過程的要求,產生多層掩膜版。在一個圓片上可制作幾百~幾千個相互獨立的電路,每個電路即為一個小芯片。小片上除有按IC卡標準(8個觸點)設計的壓焊塊外,還應有測試用的探針壓塊,但要注意這些壓塊是否會給攻擊者以可乘之機。
測試并在E2PROM中寫入信息
利用帶測試程序的計算機控制探頭測試圓片上的每個芯片。在有缺陷的芯片上做標記,在測試合格的芯片中寫入制造廠代號等信息。如用戶需要制造廠在E2PROM中寫入內容,也可在此時進行。
運輸碼也可在此時寫入。運輸碼是為了防止卡片在從制造廠運輸到發行商的途中被竊而采取的防衛措施,是僅為制造廠和發行商知道的密碼。藍色巨人IBM和北方電訊(Nortel)公司的科學家們還聯合研制出了一款制造材料既非硅、也非鍺的新型芯片,這就是SiGe芯片,它是由硅(Si)和鍺(Ge)兩種材料的混合物制造而成的,稱為SiGe混合物半導體芯片。發行商接收到卡片后要首先核對運輸碼,如核對不正確,卡將自鎖,燒斷熔絲。 先核對運輸碼。如為邏輯加密卡,運輸碼可由制造廠寫入用戶密碼區,發行商核對正確后改寫成用戶密碼對于智能卡,在此時可進行寫入密碼、密鑰、建立文件等操作。
IC卡的制作流程(五)
(1)過程
為啟動對卡的操作,接口電路應按圖1所示順序電路:
◇RST處于L狀態;
◇根據所選擇卡的類型,對VCC加電A類或B類,
◇VPP上升為空閑狀態;
◇接口電路的I/O應置于接收狀態;
◇向IC卡的CLK提供時鐘信號(A類卡1~5MHz,B類卡1~4MHz)。
在t’a時間對IC卡的CLK加時鐘信號。I/O線路應在時鐘信號加于CLK的200個時鐘周期(ta)內被置于高阻狀態Z(ta 時間在t’a之后)。Motorola提供的68176芯片具有更寬的工作電壓范圍、較低的電源電壓和比其它ADC芯片更低的成本,深受廣大用戶青睞。時鐘加于CLK后,保持RST為狀態L至少400周期(tb)使卡復位(tb在t’a之后)。在時間t’b,RST被置于狀態H。I/O上的應答應在RST上信號上升沿之后的400~40 000個時鐘周期(tc)內開始(tc在t’b之后)。
在RST處于狀態H的情況下,如果應答信號在40 000個時鐘周期內仍未開始,RST上的信號將返回到狀態L,且IC卡接口電路對IC卡產生釋放。
(2)釋放過程
當信息交換結束或失敗時(例如,無卡響應或卡被移出),接口電路應按圖2所示時序釋放電路:
◇RST應置為狀態L;
◇CLK應置為狀態L(除非時鐘已在狀態L上停止);
◇VPP應釋放(如果它已被);
◇I/O應置為狀態A(在td時間內沒有具體定義);
◇VCC應釋放。