新鄉網架焊接球廠家規格承諾守信「在線咨詢」

前言隨著電子產品向小型化、便攜化、網絡化和方向的發展，對電路組裝技術和I/O引線數提出了更高的要求，芯片的體積越來越小，芯片的管腳越來越多，給生產和返修帶來了困難。原來在SMT中廣泛使用四邊扁平封裝QFP，封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm，這種間距的引線容易彎曲、變形或折斷，對SMT組裝工藝、設備精度、焊接材料的要求較高，且組裝窄、間距細的引線QFP缺陷率高可達6000ppm，使大范圍應用受到制約。而球柵陣列封裝BGA器件，由于芯片的管腳分布在封裝底面，將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以面陣布局的鉛／錫凸點引腳，就可容納更多的I/O數，且用較大的引腳間距（如1.5、1.27mm）代替QFP的0.4、0.3mm間距，很容易使用SMT與PCB上的布線引腳焊接互連，不僅可以使芯片在與QFP相同的封裝尺寸下保持更多的封裝容量，又使I/O引腳間距較大，從而大大提高了SMT組裝的成品率，缺陷率僅為0.35ppm，方便了生產和返修，因而BGA在電子產品生產領域獲得了廣泛使用。為提高BGA焊接后焊點的質量和可靠性，就BGA焊點的缺陷表現及可靠性等問題進行研究。 次數用完API KEY 超過次數限制

高強度螺栓1、原材料檢驗檢查出廠合格證、試驗報告2、高強度螺栓檢查出廠合格證、試驗報告3、表面硬度試驗檢查數量：逐根試驗，對8.8s的高強度螺栓其硬度應為HRC21-29；10.9s高強度螺栓其硬度應為HRC32-36，嚴禁有裂紋或損傷檢驗方法：硬度計、10倍放大鏡或磁粉探傷。使用前復檢。4、高強度螺栓承載力檢查數量：同規格螺栓600只為一批，不足600只仍按一批計，每批取3只為一組，隨機抽檢。檢驗方法：取高強度螺栓與螺栓球配合，用拉力試驗機進行破壞強度檢驗。現場檢查產品出廠合格證及試驗報告，有懷疑時可抽樣復檢。 次數用完API KEY 超過次數限制

全焊接球閥的結構特點

1、全焊接球閥擁有先進的閥座：聚多年球閥制造經驗而設計的閥座，摩擦系數低，操作力矩小，多種閥座材料，適應范圍廣。2、全焊接球閥的閥桿防飛結構：在閥桿下部設置臺階，從閥體內部下裝閥桿，防止閥桿飛出。3、全焊接球閥的防靜電機能：在球體與閥體或閥桿之間的設置防靜電彈簧，能將開關動作過程產生的靜電導出。4、全焊接球閥的耐火結構：先進的耐火設計，在火災后，各個泄漏部位設計成柔性石墨填料或不銹鋼夾石墨，滿足耐火要求。5、全焊接球閥手柄操作時：采用扁頭閥桿，與手柄的連接不會錯位，從而保證了手柄指示的開關狀態與閥一致。為防止閥門開關受到誤動作在開關全開，全關位置設置有鎖定孔，確保閥門處于正確的位置。6、全焊接球閥采用國內外先進的支撐板結構，提高了閥門的使用壽命，減小了閥門的操作扭矩，大大延長了閥門的使用壽命。 次數用完API KEY 超過次數限制