400ML雙組份點膠機公司免費咨詢 錦上科技點膠機

兩種情況出現滴漏的情況

兩種情況出現滴漏的情況：點膠機使用的針頭口徑太小，過小的針頭會影響膠閥開始使用時的排氣泡動作，影響液體的流動造成背壓，結果導致膠閥關閉后不久形成滴漏的現象。解決辦法：更換較大的點膠針頭即可解決此類問題。另外還有下面這種情況會出現滴漏的問題：解決辦法：點膠作業完成后未能及時停止氣壓的輸送可以對點膠控制器和閥體進行設置，通過測試估算好點膠閥和控制器提前零點幾秒停止工作,將滴漏的微量膠水計算進入標準點膠膠量要求的區間，從而實現點膠。

自動點膠機的膠閥滴漏經常發生予膠閥關畢以后

自動點膠機的膠閥滴漏經常發生予膠閥關畢以后，95%的自動點膠機此種情形是因為使用的針頭口徑太小所致，太小的針頭會影響液體的流動造成背壓，結果導致膠閥關畢后不久形成滴漏的現象，過小的針頭也會影響膠閥開始使用時的排氣泡動作，只要更換較大的針頭即可解決這種問題。錐形斜式針頭產生的背壓少，液體流動順暢，液體內空氣在膠閥關畢后會產生滴漏現象，是預先排除液體內空氣，或改用不容易含氣泡的膠，或先將膠離心脫泡后在使用。

自動點膠機生產廠家蘇州群力達

自動點膠機生產廠家蘇州群力達的技術人員表示，微電子封裝通常分為四個層次，四個層次之間環環緊扣，對整個封裝產品終質量都有著深刻的影響，缺一不可。首先，層次是指把電路芯片與封裝基板或引腳架之間的粘結與固定。通過電路連接與封裝保護的封裝工藝，使之成為易于取放輸送，并且能夠與下一層次組裝進行連接的模塊元件。

第二層次是在層次完成之后，緊跟著層次進行的。通過將很多個層次完成的封裝與其他電子元器件進行組裝而形成的一個電路卡的工藝流程。第三層次與第二層次的類似點在于，第三層次也是將多個第二層次完成的封裝組裝成的電路卡組合在一個主電路板上，并使之成為一個部件或者一個子系統的工藝流程。自動點膠機對微電子封裝過程中，第四技術層次是一個整合工藝環節，是將無數個子系統組裝成為一個完整的電子產品的工藝過程。

流水線點膠機對點膠設備的質量和性能需求

流水線點膠機對點膠設備的質量和性能需求非常大，包括使用的膠水供給以及電壓值的穩定性都需要保證，電壓值的穩定是不間斷點膠的前提條件，如果無法保證點膠機的電壓穩定可能有時出現快點或短點甚至是漏點等現象，另外膠水供給如果跟不上的話也會影響到這種不間斷點膠模式的連貫程度，時不時出現膠水缺點或缺少都是不良品問題。