精密制樣設備公司服務介紹「在線咨詢」

等離子開封機；緊湊型設計；銅導線（以及金、鋁或銅/鈀）不會產生蝕刻。芯片鈍化層的低攻擊性（選擇性>500:1）對樣品沒有離子，沒有輻射，沒有電場的影響。開封時間：1-3小時，激光處理后。可增加流量控制器(MFC), 用于反應離子刻蝕配置PC上的過程。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。設備主要來自于歐美日等先進測試設備制造國家。

化學開封Acid Decap

Acid Decap，又叫化學開封，是用化學的方法，即及將塑封料去除的設備。通過用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝內的芯片。去除塑料的過程又快又安全，并且產生干凈無腐蝕的芯片表面。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。

芯片開封注意事項：1、所有一切操作均應在通風柜中進行，且要戴好防酸手套。2、芯片開封越到越要少滴酸，勤清洗，以避免過腐蝕。3、清洗過程中注意鑷子勿碰到金絲和芯片表面，以免擦傷芯片和金絲。4、根據產品或分析要求有的開帽后要露出芯片下面的導電膠,或者第二點.5、另外，有的情況下要將已開帽產品按排重測。此時應首先放在80倍顯微鏡下觀察芯片上金絲是否斷， 塌絲，如無則用刀片刮去管腳上黑膜后送測。6、注意控制開帽溫度不要太高。