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　　具有多種功能、滿足消費者不同需求的商品包裝將成為未來發(fā)展的主流。同時隨著環(huán)保理念的深入發(fā)展，以環(huán)保無硫紙為代表的環(huán)保包裝商品將更受歡迎。

多功能包裝的發(fā)展，還是要基于消費者的需求，通過市場效果的反應(yīng)，找到正確方向，從而實現(xiàn)創(chuàng)新。環(huán)保無硫紙廠家只有更多的契合品牌廠家實際需求而開發(fā)產(chǎn)品也將成為今后的發(fā)展方向和流行趨勢。

隨著歐美國家對線路板的無鉛要求日益增強，取而代之的沉銀和沉錫訂單日益增多，無硫紙可充分減低生產(chǎn)沉銀和沉錫的成本。

無硫紙（PCB隔紙）是一款適用于表面處理制程的專用紙，使用時注意防高溫、避免與液體接觸(特別是酸堿類)、注意防潮。

無硫紙（PCB隔紙），可切特規(guī) 無硫紙PCB隔紙（保護OSP）----PCB化銀制程專用墊紙，是板子與板子接觸的接口墊紙，印刷電路板的包裝紙。

　無硫紙是印刷電路板表面處理的專用紙。其作用是防止空氣中的硫與銀發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，使鍍銀產(chǎn)品變黃。因此，產(chǎn)品完工后，應(yīng)盡快使用無硫紙隔板或包裝產(chǎn)品，接觸產(chǎn)品時應(yīng)戴上無硫手套，不得接觸電鍍膜外觀。

使用無硫紙的作用有以下兩個：

　　1、無硫紙可起到一種阻隔效果，避免沉銀層下面的銅層與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng)。

　　2、無硫紙自身不含硫，會與印刷電路板表面的銀沉積層發(fā)生反應(yīng)。

　　儲存留心事項：

　　儲存在陰涼通風的庫房內(nèi)，堆積平整，避免陽光直射，遠離火源和水源，避免高溫、防潮，避免與液體(特別是酸堿)接觸的印刷電路板主要是銅，銅層與空氣中的氧反應(yīng)生成深棕色氧化亞銅。

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無硫紙的理化性質(zhì)和技術(shù)指標，包括物理性能指標、光學(xué)性能指標、印刷性能指標、化學(xué)性能指標等。其中同膠印適性密切相關(guān)的有：緊度、抗拉毛強度、伸縮性、白度、吸收性、平滑度、光澤度、pH值等。

　　PCB的主體是銅，銅層很容易與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng)，生成深褐色的氧化亞銅。為了避免氧化，PCB在制程中有一道沉銀工藝，因此PCB又俗稱沉銀板。沉銀工藝已經(jīng)成為印制線路板主要的終表面處理方式之一。