PCBA設計廠家優惠報價

2003年1月27日，歐洲議會和理事會通過了后版本的WEEE和ROHS兩項指令案。WEEE將于2004年8月13日起在整個歐盟各國實行，它是關于報廢電子電氣設備的指令，該指令除對報廢電子電氣設備的回收和處理作出特殊規定外，還規定回收費用由生產者承擔；ROHS將從2006年7月1日起在歐盟各國實施，它的內容是禁止銷售含鉛、鎘等六種有害物質的電子電氣設備。歐盟這一立法舉動，無疑是對20世紀90年始的全球禁鉛活動的極大推進，逼使全球電子業界加速攻克無鉛化這一新的技術壁壘。

我國的電子工業已達年產值近2萬億元的較大規模，但除少數企業已做到無鉛化外，大多數企業的電子產品制造還是有鉛的。因此，我國電子業界面臨著制造無鉛化的艱巨任務。為迎接挑戰，我國電子主管部門已采取了積極的對策，例如，組織科技攻關（焊料、焊接設備），連續舉辦了多次電子制造無鉛化的國際會議，醞釀出臺《電子信息產品污染防治管理辦法》等。

電子裝備制造實現無鉛化的重點領域是元器件封裝和印制電路板裝聯，即PCBA制造。由于電子元器件封裝無鉛化涉及眾多特殊問題，因此當前全世界電子業界將無鉛化的主要精力都集中于PCBA的制造方面。要使PCBA制造實現無鉛化，它將會遇到哪些困難？如何解決這些困難？這就是無鉛條件下PCBA的可制造性問題。

五、焊盤連接線的布線以及通孔位置對SMT生產的影響：

焊盤連接線的布線以及通孔位置對SMT的焊接成品率有很大影響，因為不合適的焊盤連接線以及通孔可能起“偷竊”焊料的作用，在回流爐中把液態的焊料吸走(流體中的虹吸和毛細作用)。以下的情況對生產品質有好處：

1．減小焊盤連接線的寬度：

如果沒有電流承載容量和PCB制造尺寸的限制，焊盤連接線的寬度為0.4mm或1/2焊盤寬度，可以更小。

2．與大面積導電帶(如接地面，電源面)相連的焊盤之間選為用長度不小于0.5mm的窄連接線(寬度不大于0.4mm或寬度不大于1/2焊盤寬度) 。

3．避免連接線從旁邊或一個角引入焊盤。選為連接線從焊盤后部的中間進入。

4．通孔盡量避免放置在SMT組件的焊盤內或直接靠近焊盤。

原因是：焊盤內的通孔將吸引焊料進入孔中并使焊料離開焊點；直接靠近焊盤的孔，即使有完好的綠油保護(實際生產中，PCB來料中綠油印刷的情況很多)，也可能引起熱沉作用，會改變焊點浸潤速度，導致片式元器件出現立碑現象，嚴重時會阻礙焊點的正常形成。

通孔和焊盤之間的連接選為用長度不小于0.5mm的窄連接線(寬度不大于0.4mm或寬度不大于1/2焊盤寬度) 。

PCB生產工藝流程?

1.1 PCB扮演的角色

PCB的功能為提供完成層級構裝的組件與其它必須的電子電路零件接 合的基地，以組成一個具特定功能的模塊或成品。所以PCB在整個電子產 品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故 障時，被質疑往往就是PCB。圖1.1是電子構裝層級區分示意。

1.2 PCB的演變

1.早于1903年Mr. Albert Hanson首創利用"線路"(Circuit)觀念應用于電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著于石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。

PCBA是什么意思？

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA .這是國內常用的一種寫法，而在歐美的標準寫法是PCB'A，加了"'"，這被稱之為官fang習慣用語。

印刷電路板，又稱印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB(Printed circuit board)，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術制作的，故被稱為"印刷"電路板。在印制電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。

直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒(Paul Eisler)在英國發表了箔膜技術，他在一個收音機裝置內采用了印刷電路板;而在日本，宮本喜之助以噴附配線法"メタリコン法吹著配線方法(特許119384號)"成功申請專利。

而兩者中Paul Eisler 的方法與現今的印刷電路板為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去;而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。

PCB 應用結構和產品結構的變化反映了行業未來的發展趨勢。近年來伴隨著單/雙面板、多層板產值的下降，HDI 板、封裝載板、軟板產值的增加，表明應用于電腦主板、通信背板、汽車板等領域的增長比較緩慢，而應用于gao端手機、筆記本電腦等"輕薄短小"電子產品的 HDI 板、封裝板和軟板還將保持快速增長。