惠州依科司朗XRAY免費咨詢「安悅電子」

1. 隨著智能終端設備以及智能汽車電子產品的興起，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術更趨精益求精，x ray在電路組裝中用來檢測質量的比重越來越大。

2. 其他如自動光學檢測、ICT針床測試、功能測試（FCT）、x ray射線檢測技術被廣泛應用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測，半導體、封裝元器件、鋰電行業，電子元器件、汽車零部件、光伏行業，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業的檢測。

我國在電子制造領域的發展極為迅速。隨著科技的發展，經濟實力的加強，從而會產生勞動力成本的增加，傳統的制造企業面臨著嚴峻挑戰，工業4.0時代的到來，使電子制造企業必須加快改變生產方法，優化產業結構。電子技術制造自動化已成為該領域未來發展的不可避免的趨勢。在貼片制造領域，智能X射線點機已受到廣泛的關注。可以預見的是，將來智能X射線點料機的應用前景非常廣泛。

(1)對工藝缺陷的覆蓋率高達97％。可檢查的缺陷包括：虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-ray對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可檢查。

(2)較高的測試覆蓋度。可以對肉眼和在線測試檢查不到的地方進行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內層走線斷裂，X-ray可以很快地進行檢查。

(3)測試的準備時間大大縮短。

(4)能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。

通過客戶提供的測試樣品，對樣品特定位置上使用X-RAY射線進行檢測試驗。通過X-RAY射線分析評估氣泡的大小和位置，線路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等焊接缺陷。

X射線是一種波長很短的電磁波，波長范圍為0.0006一80nm，具有很強的穿透力，能穿透一般可見光不能穿透的各種不同密度的物質。

測試步驟：確認樣品類型/材料的測試位置和要求→將樣品放入X-Ray的檢測臺→圖片判斷分析→標注缺陷類型和位置。但是由于材料性質，設備會受到一定的限制，如IC封裝中是鋁線或材料材質密度較低會被穿透而無法檢查。