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自動點膠閥設備更加便利

現在是一個技術的時代，我們身邊很多東西都在邁向自動化，也正是自動化給我們帶來了更便捷更好的體驗，在點膠閥行業，現在使用較多的都是自動點膠閥，可以很方便快捷的完成一些比較復雜的點膠，是很多生產廠商比較喜歡選擇的點膠閥類型。

雖然自動點膠閥設備現在發展的也比較不錯，但是我們的科技還在不斷的發展，相信未來的自動型的點膠閥設備會給我們帶來更大的便利。

噴射閥原理：

根據點膠原理不同,點膠技術大致可分為接觸式點膠和無接觸式點膠。接觸式點膠依靠點膠針頭引導膠液與基板接觸,延1時一段時間使膠液浸潤基板,然后點膠針頭向上運動,膠液依靠和基板之間的黏性力與點膠針頭分離,從而在基板上形成膠點。這項點膠技術的1大特點是需要配置的高度傳感器,以準確控制針頭下降和抬起的高度。無接觸式點膠閥則以一定方式使膠液受到高壓作用,由此獲得足夠大動能后以一定速度噴射到基板上,噴射膠液過程中,針頭無Z 軸方向的位移?，F象：固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進入焊盤，嚴重時出現短路和開路。

噴射閥用途：流體點膠技術是微電子封裝中的一項關鍵技術,它可以構造形成點、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項技術以受控的方式對流體進行精1確分配,可將理想大小的流體(焊劑、導電膠、環氧樹脂和粘合劑等)轉移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實現元器件之間機械或電氣的連接,該技術要求點膠系統操作性能好、點膠速度高且點出的膠點一致性好和精度高。氣壓控制點膠閥的特點1、易于使用和安裝，操作方便簡單，十分容易上手。目前,國內外都在研究能夠適應多種流體材料,并具有更好柔性的點膠設備,使其能精1確控制流體流量和膠點的位置,以獲得均勻的膠點,同時實現對膠點的準確定位,以適應電子封裝行業發展的需要。隨著封裝產業的發展,點膠技術也逐漸由接觸式點膠向無接觸式(噴射)點膠轉變。過去的幾十年里,接觸式針頭點膠研究已取得較大進展,能實現膠點的準確定位,并能獲得直徑小到100微米的膠點,但其點膠速度慢且膠點一致性較差;無接觸式噴射點膠的出現,大大提高了流體材料分配的速度,噴射頻率高,并且膠點均勻、一致性好。

點膠工藝常見問題與解決辦法

1. 膠嘴堵塞；

現象：膠嘴出量偏少活沒有膠點出來。

產生原因：針l孔內未完全清洗干凈、貼片膠中混入雜質、有堵孔現象、不相容的膠水相混合。

解決辦法：換潔凈的針頭、換質量較好的貼片膠、貼片膠牌號不應搞錯。

2. 固化后元件引腳上浮／移位；

現象：固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進入焊盤，嚴重時出現短路和開路。

產生原因：貼片膠不均勻、貼片膠量過多、貼片時元件偏移。

解決辦法：調整點膠工藝參數、控制點膠量、調整貼片工藝參數。