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高溫爐

設(shè)備特點(diǎn)：升 溫 快：1000C爐型由100C升溫至1000C，小于30分鐘1700度爐100C升溫至1700C，小于90分鐘：作實(shí)驗(yàn)爐用時(shí)，可開進(jìn)出風(fēng)孔，加煙筒，有利于補(bǔ)進(jìn)新鮮氧氣，加速試驗(yàn)。由于采用新型陶瓷纖維爐膛，保溫效果好，升溫至1000C，并保持1小時(shí)后外殼表面不燙手，避免燙到。（約45-55C根據(jù)使用環(huán)境定）可顯著降低了燒結(jié)溫度，較大幅度可達(dá)500。（約45-55C根據(jù)使用環(huán)境定）可顯著降低了燒結(jié)溫度，較大幅度可達(dá)500。C；大幅降低能耗，節(jié)能高達(dá)70 -90 %；縮短燒結(jié)時(shí)間，可達(dá)50% 以上；顯著提高組織致密度、細(xì)化晶粒、改善材料性能。

高溫爐具體用途

1、芯片焊接、金屬封裝、HTCC、DBC、VFD、PDP、汽車散熱器等產(chǎn)品在保護(hù)氣氛下的熔封、金屬化、釬焊、氧化、退火等熱處理工藝2、微波鐵氧體、磁性材料、先進(jìn)陶瓷、電子元件、粉末冶金產(chǎn)品等的預(yù)燒、燒結(jié)、共燒3、厚膜電路、厚膜電阻、電子元件電極、LTCC、鋼加熱器等類似產(chǎn)品的高溫?zé)Y(jié)、熱處理。(3)吸收型，主要是一些介于金屬與絕緣體之間的電介質(zhì)材料，包括紡織纖維材料、紙張、木材、碳化硅、氧化鋯、熒光粉、陶瓷、水、石蠟等，微波燒結(jié)技術(shù)的應(yīng)用對(duì)象主要是陶瓷材料和金屬粉末材料。

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高溫爐具有良好的密封性能：為了控制爐內(nèi)氣氛，保持爐內(nèi)一定的壓力，爐內(nèi)工作空間應(yīng)始終與外界空氣隔離，避免漏氣和吸入。 在受控高溫爐的受控氣氛中，電熱元件應(yīng)提供高滲碳材料或抗?jié)B碳涂層，低壓電源應(yīng)盡量避免引起滲碳短路損壞或爐壁碳沉積。高溫爐通過(guò)電極電弧產(chǎn)生熱量，鋼材從電極中心向周邊緩慢熔化，熱損失大，熔化時(shí)間長(zhǎng)。 在填充，卸載，淬火和冷卻期間，它在密封條件下進(jìn)行。 因此，需要前部或卸載室來(lái)關(guān)閉淬火機(jī)構(gòu)和受控氣氛冷卻室。 爐門結(jié)構(gòu)嚴(yán)密，與外界溝通，防火密封裝置應(yīng)開啟使用。