SMT電路板焊接加工廠家規(guī)格尺寸“本信息長(zhǎng)期有效”

COB主要的焊接方法：

熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。(3)印刷在PCB上的焊膏重量與設(shè)計(jì)要求的重量值相比，可允許有一定的偏差，焊膏覆蓋每個(gè)焊盤(pán)的面積，應(yīng)在75%以上。其原理是通過(guò)加熱和加壓力，使焊區(qū)（如AI）發(fā)生塑性形變同時(shí)破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產(chǎn)生吸引力達(dá)到“鍵合”的目的，此外，兩金屬界面不平整加熱加壓時(shí)可使上下的金屬相互鑲嵌。此技術(shù)一般用為玻璃板上芯片COG。

超聲焊：超聲焊是利用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生的能量，通過(guò)換能器在超高頻的磁場(chǎng)感應(yīng)下，迅速伸縮產(chǎn)生彈性振動(dòng)，使劈刀相應(yīng)振動(dòng)。

1、開(kāi)料：將大片板料切割成需要的小塊板料

洗板：將板機(jī)上的粉塵雜質(zhì)洗干凈并風(fēng)干。  

2、內(nèi)層干菲林：在板面銅箔上貼上一層感光材料，然后進(jìn)行對(duì)位曝光、顯影后形成線路圖。

化學(xué)清洗：  

（1）去除Cu表面氧化物、垃圾等；粗話Cu表面，增強(qiáng)Cu表面與感光材料間的結(jié)合力。  

（2）流程：除油——水洗——微蝕——高壓水洗——循環(huán)水洗——吸水——強(qiáng)風(fēng)吹干——熱風(fēng)干。  

（3）影響洗板因素：除油速度、除油劑濃度、微蝕溫度、總酸度、Cu2 濃度、壓力、速度。  

（4）易產(chǎn)生缺陷：開(kāi)路——清洗效果不好，導(dǎo)致甩菲林；  短路——清潔不凈產(chǎn)生垃圾。  

SMT加工廠安全知識(shí)：SMT加工生產(chǎn)線所用設(shè)備均有較高的安全性，但是我們也不能忽視常規(guī)的安全知識(shí)。

應(yīng)按貼片機(jī)操作規(guī)程使用設(shè)備，在貼片機(jī)各項(xiàng)安全開(kāi)關(guān)閉合后開(kāi)始工作。

相應(yīng)的設(shè)備需要操作人員，非相關(guān)人員不得擅自操作機(jī)器

開(kāi)啟回流爐時(shí)應(yīng)注意防止?fàn)C壞，同時(shí)也要戴好手套。

在設(shè)備進(jìn)行維護(hù)時(shí)，應(yīng)在設(shè)備停止工作的狀態(tài)下進(jìn)行操作，情況特殊不能停機(jī)，應(yīng)有一個(gè)人以上在旁監(jiān)護(hù)。