電子smt貼片加工報價服務放心可靠「俱進科技」

SMT加工工藝對PCB設計的要求

1.PCB上元器件的分布應盡可能均勻，大質量元器件回流焊時熱容量較大，過于集中容易造成局部溫度低而導致虛焊；同時布局均勻也有利于平衡，在振動沖擊實驗中，不容易出現元器件、金屬化孔和焊盤被破壞的現象。2.元器件在PCB上的排列方向，同類元器件盡可能按相同的方向排列，特征方向應一致，便于元器件的貼裝、焊接和檢測。如電解電容器正極、二極管的正極、三極管的單引腳端、集成電路的引腳排列方向盡量一致。所有元器件編號的印刷方位相同。3.大型元器件的四周要留出SMD返修設備加熱頭能夠進行操作的尺寸。4.發熱元器件應盡可能遠離其他元器件，一般置于邊角、機箱內通風位置。發熱元器件應用其他引線或其他支撐物進行支撐（如可加散熱片），使發熱元器件與PCB表面保持一定的距離，距離為2mm。發熱元器件在多層板中將發熱元器件體與PCB連接，設計時做金屬焊盤，加工時用焊錫連接，使熱量通過PCB散發。5.溫度敏感元器件要遠離發熱元器件。如三極管、集成電路、電解電容器及有些塑殼元器件等，應盡可能遠離橋堆、大功率元器件、散熱器和大功率電阻。6.需要調節或經常更換的元器件和零部件，如電位器、可調電感線圈、可變電容器微動開關、保險管、按鍵、插拔器等元器件的布局，應考慮整機的結構要求，將其置于便于調節和更換的位置。若是機內調節，應放在PCB上便于調節的地方；若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應，防止三維空間和二維空間發生沖突。例如，鈕子開關的面板開口和PCB上開關空的位置應當相匹配。7.接線端子、插拔件附近、長串端子的中央及經常受力作用的部位應設置固定孔，并且固定孔周圍應留有相應的空間，以防止因受熱膨脹而變形。如長串端子受熱膨脹比PCB還嚴重，波峰焊時易發生翹起現象。

電氣間隙是指兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的蕞短距離。

根據測量的工作電壓及絕緣等級，即可決定距離，但通常：

1、一次側交流部分：保險絲前L—N≥2.5mm，L.N PE（大地）≥2.5mm，保險絲裝臵之后可不做要求，但盡可能保持一定距離以避免發生短路損壞電源。

2、一次側交流對直流部分≥2.0mm。

3、一次側直流地對大地≥2.5mm（一次側浮接地對大地）。

4、一次側部分對二次側部分≥4.0mm，跨接于一二次側之間之元器件。

5、二次側部分之電隙間隙≥0.5mm即可。

6、二次側地對大地≥1.0mm即可。

附注：決定是否符合要求前，內部零件應先施于10N力，外殼施以30N力，以減少其距離，使確認為蕞糟情況下，空間距離仍符合規定。

二、PCBA板與外殼的爬電距離要求：

爬電距離是指兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿絕絕緣表面測量的蕞短距離。

根據工作電壓及絕緣等級，可決定其爬電距離，但通常：

1、一次側交流部分：保險絲前L—N≥2.5mm，L.N大地≥2.5mm，保險絲之后可不做要求，但盡量保持一定距離以避免短路損壞電源。

3、一次側直流地對地≥4.0mm如一次側地對大地。

4、一次側對二次側≥6.4mm，如光耦、Y電容等元器零件腳間距≤6.4mm要開槽。

5、二次側部分之間≥0.5mm即可。

6、二次側地對大地≥2.0mm以上。

7、變壓器兩級間≥8.0mm以上。

為了進行有效的品質管理,我們除了對生產質量過程加以嚴格控制外,還采取以下管理措施:

(1)元器件或者外協加工的部件采購時,入庫前需經檢驗員的抽檢(或全檢),發現合格率達不到要求的應退貨,并將檢驗結果書面記錄備案

(2)質量技術員要制訂必要的有關質量的規章制度和工作責任制。通過法規來約東人為可以避免的質量事故。

(3)企業內部建立全1面質量機構網絡,做到質量反饋及時、準確。挑選人員素質蕞好的作為生產線的質檢員,而行政上仍屬質量部管理,從而避免其他因素對質量判定工作的干擾。

(4)確保檢測維修儀器設備的精1確。產品的檢驗、維修是通過必要的設備、儀器來實施的,如多用電表、防靜電手腕及烙鐵及ICT等?因面,儀器本身的質量好壞將直接影響到生產質量。要按規定及時送檢和計量,確保儀器的可靠性。

(5)smt貼片加工廠要定期召開質量分析會。討論出現的質量問題確定解決問題的對策。

印劇過程中，隨印劇次數的增加，模板底部會污染，在孔口周圍形成硬痂(相當于模板變厚和開口面積變小)，需要定期清除(用蘸有清洗劑的無坊布擦拭或用刀鏟除)。對于普通間距元件的焊膏印刷，一般每印30～50塊板需要人工清除一次如果停印30min以上時回，也應進行手工清洗。如果連續印刷時間超過8h，應該用清洗機自動初庭清洗一次，將孔口周圍干的焊膏硬痂清除掉。

需要提醒，人工濕擦后應再干擦一下或放置幾分鐘。因為，如果濕擦后立即投入印劇，可能前1～2塊板的下錫不好。這是因為人工擦網為濕擦，過多的清洗劑滲入開口孔壁，清洗劑的快速揮發導致焊膏黏度升高，影響了下錫。這點可以從濕擦后放置10min或風吹后的下錫情況得到證明。自動擦洗之所以沒有這個問題，主要是因為有真空擦和干擦，它們可以將清況劑抽走或吸走。