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板卡特征 n層PCB到底是什么

在很多板卡強調自己的特征時，經常會看到n層PCB這樣的說法。咱們都知道PCB就是板卡的電路板，這個n層PCB又是什么意思？為什么一說到6層、8層甚至10層，就會標志著板卡更更豪華呢？

咱們今天就來剝開PCB，看一看這個層數到底是什么意思吧。

咱們先來了解一下PCB吧，它的全稱為Printed Circuit Board（印制電路板），就是一種以類似印刷的方式制造的電路板，實際上就是把實實在在的線纜變成了樹脂板的金屬走線，大大縮小了體積，也提升了生產效率、運行效率。

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微機內置板卡散熱小竅門

充分利用擴展槽

方法是：主板上的擴展槽有PCI、ISA、AGP等，但這些槽并不是全部插滿的，插一塊AGP顯卡和一塊PCI聲卡、PCIModem等，還有幾個槽是空閑的。

取一面積較大的PCI接口的廢聲卡或顯卡，將卡上所有元件去除，并將卡上插入PCI槽的電路板上的銅皮剝去（注意卡上兩面皆有銅箔，都要剝去，防止卡與主板接觸而引起不必要的麻煩），在板卡上的適當位置，用鋒利一點的刀或電鉆開一通風口，將一大小適中的散熱風扇固定在板卡上，連接好電源，插到需要散熱的顯卡、聲卡或內置Modem卡的相鄰的擴展槽上，給這些散熱大戶降溫，如果風扇吹出的風方向相反，可將風扇換個位置安裝。這樣的方法雖然沒有使風扇與芯片及散熱器接觸，但可以加裝大型的散熱風扇。利用這一方法，在不改動原設備的基礎上，既加強了散熱效果，又防止因改裝這些板卡而引起的損壞，如果還有多余擴展槽的話，可以再多做幾個這樣的風扇，給需要散熱的板卡降溫。

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板卡的分類

硬壓卡跟軟壓卡的區別在于硬壓卡將采集芯片采集的視頻信號通過DSP（數據信號處理芯片，相當于一顆CPU）壓縮芯片進行壓縮，軟壓卡上面只有采集芯片，沒有DSP，它是將采集來的視頻信號通過軟件在電腦的CPU上進行壓縮。通俗點說，區別無非就是個CPU是在卡上還是在板上的問題。早是先有軟壓卡，但由于CPU速度跟不上，于是在卡上面單獨加個DSP，就有了后來的硬壓卡。

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安卓板卡

客戶提出需求，協助CPU主方案選型，確定功能，規格和技術實現。評估研發費用及硬件成本，定制費報價，PCBA報價，簽訂合同。原理圖設計，PCB Layout，樣板制作，驅動開發，系統固件定制，小批量試產，簽訂批量訂單。

整體板開發：基于本公司技術經驗和積累，根據客戶定制需求快速完成方案開發，視方案復雜程度一般40-60天能出樣板。整體板開發的優點是整體性好，貼片生產也方便一次性過爐；缺點是硬件開發費用高，時間長。例如PCB層數多，板廠制作周期在22-30天。需要4G射頻的話也需要重新調試，增加調試工作量和時間。

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板卡基本配置

LE2BN66ED000N66E直流總裝機柜（共8路60A輸出，單路2200W，600 × 600 × 2200mm）

LE2BN66EA000N66E交流總裝機柜（共4路16A輸出，單路2500W，600 × 600 × 2200mm）

ET1BS12704E0S12700E-4 總裝機箱

ET1BS12708E0S12700E-8 總裝機箱

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板卡簡介

面向業務網絡的多業務路由交換機，該產品基于H3C自主知識產權的Comware V7操作系統，以IRF2（Intelligent Resilient framework2，第二代智能彈性架構）為系統基石的虛擬化軟件系統，支持TRILL和MDC（一虛多）技術，進一步融合MPLS、IPv6等多種網絡業務，提供不間斷轉發、不間斷升級、優雅重啟、環網保護等多種高可靠技術，在提高用戶生產效率的同時，保證了網絡正常運行時間，從而降低了客戶的總擁有成本（TCO）。H3C S7000E可配備雙主控雙電源，并且符合“限制電子設備有害物質標準（RoHS）”，是綠色環保的路由交換機。 適用于7000系列核心交換機 H3C S7003E 交換路由引擎模塊,turbo 版,24 端口千兆以太網電接口(RJ45) 4 端口萬兆以太網光接口(SFP ,LC)(SC)