承接SMT貼片焊接報價性價比高,華博科技服務至上

焊接SMT貼片元件需要的常用工具在了解了貼片元件的好處之后，讓我們來了解一些常用的焊接貼片元件所需的一些基本工具。

電烙鐵：手工焊接元件，這個肯定是不可少了。在這里向大家推薦烙鐵頭比較尖的那種，因為在焊接管腳密集的貼片芯片的時候，能夠準確方便的對某一個或某幾個管腳進行焊接。焊錫絲：好的焊錫絲對貼片焊接也很重要，如果條件允許，在焊接貼片元件的時候，盡可能的使用細的焊錫絲，這樣容易控制給錫量，從而不用浪費焊錫和吸錫的麻煩。所謂表面組裝技術，是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。

根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是低成本組裝生產的基礎，也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。

SMT單面混合組裝方式：一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。

先貼法。一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

SMT貼片加工工藝的發展

SMT貼片加工技術的發展和進步主要朝著4個方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應；二是與新型組裝材料的發展相適應；三是與現代電子產品的品種多，更新快特征相適應；而拆卸貼片元件就容易多了，不光兩只引腳容易拆，即使一、二百只引腳的元件多拆幾次也可以不損壞電路板。四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應。

隨著元器件引腳細間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術已趨向成熟，并正在向著提高組裝質量和提高一次組裝通過率方向發展；隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應的組裝工藝及檢測，返修技術已趨向成熟，同時仍在不斷完善之中。

SMT貼片加工技術的發展和進步主要朝著4個方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應；二是與新型組裝材料的發展相適應；三是與現代電子產品的品種多，更新快特征相適應；一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應。

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