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發布時間:2020-07-20 17:37  









靜電敏感器件(SSD)對靜電反應敏感的器件稱為靜電敏感元器件(SSD)。靜電敏感器件主要是指超大規模集成電路,特別是金屬化膜半導體(MOS電路)。可根據SSD分級表,針對不同的SSD器件,采取不同的靜電防護措施。
人體的活動,人與衣服、鞋、襪等物體之間的摩擦、接觸和分離等產生的靜電是電子產品制造中主要靜電源之一。人體靜電是導致器件產生硬(軟)擊穿的主要原因。人體活動產生的靜電電壓約0.5-2KV。另外空氣濕度對靜電電壓影響很大,若在干燥環境中還要上升1個數量級。其電鍍工藝本質上與一般電鍍并無區別,然而各工藝過程的處理時間要比普通電鍍短得多,因此各種處理液、鍍液要具有快速電鍍的能力。
隨著SMT的發展和SMT組裝密度的提高,以及電路圖形的細線化,SMD的細間距化,器件引腳的不可視化等特征的增強,給SMT產品的質量控制和相應的檢測工作帶來了許多新的難題。同時,也使得在SMT工藝過程中采用合適的可測試性設計方法和檢測方法成為越來越重要的工作。靜電敏感器件(SSD)對靜電反應敏感的器件稱為靜電敏感元器件(SSD)。

檢測是保障SMT可靠性的重要環節。SMT檢測技術的內容很豐富,基本內容包含:可測試性設計;原材料來料檢測:工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。
對于雙面 PCB 來說,要采用緊密交織的電源和地柵格。電源線緊靠地線,在垂直和水平線或填充區之間,要盡可能多地連接。一面的柵格尺寸小于等60mm,如果可能,柵格尺寸應小于 13mm。
確保每一個電路盡可能緊湊;盡可能將所有連接器都放在一邊。
如果可能,將電源線從卡的中央引入,并遠離容易直接遭受 ESD 影響的區域。

在引向機箱外的連接器(容易直接被 ESD 擊中)下方的所有 PCB 層上, 要放置寬的機箱地或者多邊形填充地,并每隔大約 13mm 的距離用過孔將它們連接在一起。在卡的邊緣上放置安裝孔,安裝孔周圍用無阻焊劑的頂層和底層焊盤連接到機箱地上。
流焊爐的基本結構
典型的紅外熱風再流焊結構如圖所示,通常由五個以上的溫區組成,各溫區配置了面狀遠紅外加熱和熱風加熱器,第二溫區的溫度上升范圍為室溫到一百五十 度,第三和第四溫區的加熱起到保溫作用,主要是為了是為了使SMA加熱,以保證SMA在充分良好的狀態下進入焊接溫區,第五溫為焊接溫區。在卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置,每隔100mm沿機箱地線將機箱地和電路地用1。SMA出爐后常溫冷卻。
