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發(fā)布時(shí)間：2020-09-09 11:04
電測(cè)試只能測(cè)出線路的 通斷，對(duì)于電阻、電感、電容等由線路形狀導(dǎo)致的缺陷都無(wú)能為力，如果需要測(cè)試電 感、電容等性能，必須設(shè)計(jì)非常復(fù)雜的測(cè)試線路，而目前由于PCB的精密度的提高， 測(cè)試模具與線路的設(shè)計(jì)難度越來(lái)越大，成本逐步抬高，所以事后對(duì)PCB上的元器件進(jìn)功能性能測(cè)試對(duì)大多數(shù)PCB制造商來(lái)說(shuō)是無(wú)法承受的；
后，由于電測(cè)試是終 測(cè)試，有問(wèn)題的 PCB 線路板通常無(wú)法維修，只能報(bào)廢處理，上述種種因素都會(huì)導(dǎo) 致PCB生產(chǎn)的良品率較低，成本較高，大大制約著PCB行業(yè)的發(fā)展。
這經(jīng)常要求把檢查設(shè)備放置到生產(chǎn)線上的幾個(gè)位置，在線地監(jiān)控具體生產(chǎn)狀況，并為生產(chǎn)工藝的調(diào)整提供必要的依據(jù)。AOI放置在印刷后——可對(duì)焊膏的印刷質(zhì)量作工序檢測(cè)。可檢測(cè)焊膏量過(guò)多、過(guò)少，焊膏圖形的位置有無(wú)偏移、焊膏圖形之間有無(wú)粘連。相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán) 重的情況，如根本無(wú)錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。
的是采用頂部燈光和底部(水平)燈光兩種燈光照射——用頂部燈光照射焊點(diǎn)和Chip元件時(shí)，元件部分燈光反射到camera，而焊點(diǎn)部分光線反射出去。百分比越大越好3、編 程通過(guò)CAD轉(zhuǎn)換很容易將PCB、 元件的坐標(biāo)、種類(lèi)等信息輸入軟件。編程時(shí)要對(duì)PCB上每一種元件的各種缺陷進(jìn)行編程。斷面x射線、或三維X射線測(cè)試系統(tǒng)——克服了傳輸x射線測(cè)試系統(tǒng)的缺點(diǎn)，該系統(tǒng)可以做分層斷面檢測(cè)，相當(dāng)于工業(yè)CT。
