神農架林區耐高溫標簽公司的行業須知 東莞市明德印刷公司

耐高溫標簽主要由三個部分組成：基材、膠黏劑、底材。

一、基材

      25um（或50um）涂層處理聚酰薄膜未經涂層處理的聚酰不能滿足性能要求，涂層處理能更好地滿足工藝上所需的打印條碼性以及對材料顏色與光澤度的要求。

二、膠黏劑

      現在膠粘劑一般分為三類，橡膠的，的，有機硅的，橡膠的就是成本低，耐溫和耐化學性差，突出的就是耐老化性差，有機硅的性能比較優越，但是突出的就是很貴，的膠粘劑了，耐溫200度左右，耐化學耐氧化性能也很不錯價格也適中，現在的一些品牌膠帶的膠粘劑90%都是用的做的。高溫標簽采用性壓敏粘膠

三、底材

      格拉辛離型紙、白單銅離型紙、硅黃離型紙、PET離型膜

耐高溫標簽的應用行業有:手機內部標簽、手機電池內外標、各種電器標簽、筆記本電腦標簽、機電產品標簽等。

耐高溫標簽在制作時會遇到的問題

顏色舛錯，這種情況是電子產品手提袋訂做過程中比較常見的一種失誤，但是這種失誤也相對比較低級，我們知道四色照舊專色，有一點點的顏色誤差是屬于合理的范圍之類，當然四色的容錯率更高，假如那個手提袋是用專色印刷的話，他的偏差要低于99%，而四色印刷的色差則可以放寬到95%的相似度即可，但是許多負責手提袋訂做的廠家，因為長期沒有清理廠里面的設備，導致許多紙袋定制的印刷顏色，越來越多偏差，會導致大量必要重做的批次出現網頁設計價格，天然而然，貨期就會延后了。

耐高溫標簽進行廣泛運用于企業眾多電子技術產品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕主要產品、手機及鋰電池等產品；電子設計制造一個行業，五金印刷電路板、鋁業及航天航空等不同行業。

溫度是保證焊接質量的關鍵，回流焊接過程中所經歷的溫度變化通常包含多個階段或區域。

印刷電路板（PCB）在進入預熱階段前，會在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后，電路板進入溫度達150°C的預熱循環（在一些應用中可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發性物質并助焊劑）。接著，PCB被加熱至焊料的熔點，熔化的焊料會性地粘結住元件的接點。在此過程中，PCB會暴露于230~265°C左右的峰值溫度下（有些制造商已過渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節省成本，但所需的暴露極值溫度可達到280°C），在冷卻回到常溫后，PCB會經歷使用腐蝕性化學清洗劑的清洗過程。在極端應用中，整個過程可能要多次重復，因此標簽需要極為耐用，包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印后對碳粉的吸附性能。

高溫標簽耐高溫油墨如何選擇

說到標簽，大家肯定說什么碳帶，標簽打印機，條碼打印機什么什么的，但今天我們不說這個，我們說的是印刷高溫標簽時所要用以的高溫油墨，很多朋友說碳帶質量，打碼機質量會影響標簽印刷的質量，當然這個非常的正確，但還有一個很重要的東西，可能很多人會忽略掉，那就是印刷標簽時所要用到的高溫油墨，高溫油墨對標簽的影響非常的重要，油墨的干燥性對標簽印刷也有很大影響，干燥過快容易引起圖案變淺甚至干版現象;干燥過慢容易造成油墨粘連或印品粘臟。一般來說，油墨的干燥速度應當與印刷速度、印刷設備的干燥能力以及印刷圖案的面積相適應。