耐火材料硅微粉價格性價比出眾

硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學純度高、填充性好等特點，在覆銅板、膠黏劑、橡膠、涂料、工程塑料、、造紙、日化等諸多領域應用廣泛。高純硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要應用在IC的集成電路和石英玻璃等行業，其產品更被廣泛應用在大規模及超大規模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中，是高新技術產業不可缺少的重要材料。

活性硅微粉是工業填充涂料，涉及多個行業應用，它自身的優勢特點讓產品的性能得到進一步提高，在涂料行業中就有它的身影，讓我們一起來看一看。　　

優異的光學性能。聚乙烯、聚等透明樹脂及混合樹脂的折射率與折射率接近，但不包括較輕的顏料、填料等引起顏色失真的原因。屏蔽消光劑，石英(二氧化硅)，可代替局部昂貴的二氧化鈦用于涂料、油漆，并降低消耗成本。

　　填料膨脹、消光增稠、涂膜、油漆和薄膜、染色性能、防水、防腐、、防結塊、避免流動柱、觸變性、紫外線輻射、抗老化、硬度膜、腐蝕、耐高溫、高分、耐擦洗，耐電弧絕緣表面亮度。

球形硅微粉主要用于大規模集成電路封裝，在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用，它在環氧樹脂體系中作為填料后，可節約大量的環氧樹脂。

球形粉的主要用途及性能

為什么要球形化？首先，球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動性好，粉的填充量可達到高，重量比可達90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數就越小，導熱系數也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數，由此生產的電子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料應力集中小，強度高，當角形粉的塑封料應力集中為1時，球形粉的應力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷。其三，球形粉摩擦系數小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達一倍，塑封料的封裝模具價格很高，有的還需要進口，這一點對封裝廠降低成本，提高經濟效益也很重要。