保溫砂漿用硅微粉報價信賴推薦 鞏義市盛世耐材

硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學純度高、填充性好等特點，在覆銅板、膠黏劑、橡膠、涂料、工程塑料、、造紙、日化等諸多領域應用廣泛。高純硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要應用在IC的集成電路和石英玻璃等行業，其產品更被廣泛應用在大規模及超大規模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中，是高新技術產業不可缺少的重要材料。

熔融硅微粉系選用天然石英，經高溫熔煉，冷卻后的非晶態二氧化硅作為主要原料，再經獨特工藝加工而成的微粉。該產品純度高，具有熱膨脹系數小，內應力低，高耐濕性，低性等優良特性。并具有以下特性：低的線膨脹系數；良好的電磁輻射性；耐化學腐蝕等穩定的化學特性；合理有序、可控的粒度分布。主要使用于電子封裝、熔模鑄造、電氣絕緣、油漆涂料、硅橡膠等行業。

活性硅微粉無有機污染，金屬含量低。可提高涂料的抗紫外線性能，并具有良好的隔熱性能。油漆、涂料、儲存穩定性的改善和降低消費者成本的重要性。

　　減少研磨時間。用于涂料公司硅粉，不僅能縮短粉磨時間，分散顏料，提高涂料硬度，貯存穩定性好，還能減少樹脂用量，從而降低消耗成本。在防腐涂料中，耐酸、耐堿，附著力強，抗沖擊強度好，應用性好。

熔融硅微粉系選用熔融石英、玻璃類等材料作為主要原料，經由研磨、分級和除雜等工藝出產而成的二氧化硅粉體材料，具有高純度、高絕緣、線性膨脹系數小、內應力低、電機能優異等特性。

　　一般集成電路都是用光刻的方法將電路集中刻制在單晶硅片上，然后接好連接引線和管角，再用環氧塑封料封裝而成。塑封料的熱膨脹率與單晶硅的越接近，集成電路的工作熱穩定性就越好。單晶硅的熔點為1415℃，膨脹系數為3.5PPM，熔融石英粉的為(0.3～0.5)PPM，環氧樹脂的為(30～50)PPM，當熔融球形石英粉以高比例加入環氧樹脂中制成塑封料時，其熱膨脹系數可調到8PPM左右，加得越多就越接近單晶硅片的，也就越好。而結晶粉俗稱生粉的熱膨脹系數為60PPM，結晶石英的熔點為1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以中集成電路中不用球形粉時，也要用熔融的角形硅微粉。這也是球形粉想用結晶粉為近球形不能成功的原因所在。效果不行，走不通；10年前，包括現在我國還有人走這條路，從以上理論證明此種方法是不行的。即塑封料粉不能用結晶粉取代。