江蘇線路板生產定制品質售后無憂 深圳盛鴻德電子廠家

多層電路板顧名思議就是兩層以上的電路板才能稱作多層，之前給大家分析過什么是雙面電路板，那么多層板也就是超過兩層，比如說四層，六層，八層等等。當然有些設計是三層或五層線路的，也叫多層PCB電路板。大于二層板的導電走線圖，層與層之間有絕緣基材隔開，每一層線路印制好后，再通過壓合，把每層線路重疊在一起。之后再鉆孔，由過孔來實現每層線路之間的導通。

對于一定需要過孔做為測試點開窗的，就請注意一定要不蓋油了。

字符問題：經常會遇到字符過小，無法印制的問題，太小印出來就會為一塊，無法看清。

孔和線到板邊距離：常常都會遇到一些設計孔和線都挨著在外型線上面了。通常線到外型的距離需保持在0.5MM以上，以保證線有位置補償，以及做外型時不會鑼到線。孔到外型線0.5MM以上，留有位置補償。小于0.5MM會造成成品時板邊

露銅，如果板邊不接受露銅，就需要接受掏銅處理，掏銅后焊盤會略小。

廠家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現,或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。

微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?

4、減成法工藝中印制電路分為幾類？寫出全板電鍍和圖形電鍍的工藝流程。a、非穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板和表面安裝印制板。b、全板電鍍（掩蔽法）：雙面覆銅板下料、鉆孔、孔金屬化、全板電鍍加厚、表面處理、貼光致掩蔽型干膜、制正相導線圖形、蝕刻、去膜、插頭電鍍、外形加工、檢驗、印制阻焊涂料、熱風整平、網印制標記符號、成品。c、PCB抄板圖形電鍍（裸銅覆阻焊膜）：雙面覆銅板下料、沖定位孔、數控鉆孔、檢驗、去毛刺、化學鍍薄銅、電鍍薄銅、檢驗、刷板、貼膜（或網印）、曝光顯影（或固化）、檢驗修版、圖形電鍍銅、圖形電鍍錫鉛合金、去膜（或去除印料）、檢驗修版、蝕刻、退鉛錫、通斷路測試、清洗、阻焊圖形、插頭鍍鎳/金、插頭貼膠帶、熱風整平、清洗、網印制標記符號、外形加工、清洗干燥、檢驗、包裝、成品。