SMT貼片工藝承諾守信,尋錫源

對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰之一就是無法直接測量焊點上的應力。較為廣泛采用的用來描述互聯部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應變測試指南》中有敘述。若干年前英特爾公司意識到了這一問題并開始著手開發一種不同的測試策略以再現實際中出現的很糟糕的彎曲情形。在“焊料疲勞原因和預防”博客中了解有關玻璃過渡對澆鑄，涂料和底部填充的影響的更多信息。其他公司如惠普公司也意識到了其他測試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來越多的芯片制造商和客戶認識到，在制造、搬運與測試過程中用于很小化機械引致故障的張力限值的確定具有重要價值，該方法引起了大家越來越多的興趣。

SMT貼片表面貼裝技術的未來

SMT的小型化

小型化在20世紀中葉的太空競賽中至關重要。蘇聯擁有更強大的火箭。為了使它們的能力相等，美國火箭的有效載荷必須更小，更輕。隨著小型化增加了集成電路芯片的密度，電路板上的元器件密度也增加了。在貼片加工制造過程的每一步，都要依照合理的檢測方法，避免各種缺陷和隱患，才能進入下一道工。表面安裝元器件采用自動化技術進行焊接，因此無需在它們之間保持足夠的間距。在進行返工，回流焊點或更換元器件時，技術人員幾乎沒有錯誤的余地。元器件引線之間的間距可能小于0.010英寸或0.254毫米。即使采用良好的焊接技術，電路板上的微小焊盤也容易過熱并拉起。

如何計算SMT貼片加工成本？

目前SMT主要產品有：無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點計算方法也非常相似，但很多用戶對貼片點的計算以及如何計算成本知之甚少。

一些公司計算一個焊盤作為一個點，但有兩個焊縫作為一個點。本文以pad計算為例。你所要做的只是計算印刷電路板上的焊盤數量，但當你遇到一些特殊的元件，如電感、大電容、集成電路等，你需要計算額定功率。（4）要求電源的穩定性，為了避免設備在貼片加工過程中發生故障，并影響到處理的質量和進度，必須在電源中加入調節器，以保證電源的穩定性。具體經驗如下：如電感可按10分計算，集成電路可按管腳數折現（如40針集成電路，按20分計算）。根據上述方法，可以方便地計算出整個pcb的焊點總數。

所謂表面組裝技術，是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。SMT和THT元器件安裝焊接方式的區別如圖所示。在傳統的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面；而在SMT電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。干污染物（灰塵，污垢）比較常見的情況之一是PCB內或其周圍積聚了灰塵。因此，在SMT印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導線，孔的數量要少得多，孔的直徑也小很多。這樣，就能使電路板的裝配密度極大提高。