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發(fā)布時間:2020-11-07 12:52  








化學鍍工藝的形成與理論的完善也只有近20-30 年的歷史。高含量礦送至Rustenburg冶煉廠進行冶煉,低含量礦送至博斯瓦納和津巴布韋進行冶煉。它的問世追溯于1946 年美國電化學協(xié)會(AES)第34 屆年會上Abneor 和Grace Riddell 報告了他們在電鍍鎳時,為了避免惰性陽極發(fā)生氧化而在鍍槽內(nèi)加入還原劑次亞磷酸鈉后,發(fā)現(xiàn)陰極沉積的鎳量多于按照法拉第(M. Faraday)電解定律所計算的,一年以后的另一次年會上,他們首較地報告了利用還原劑還原鎳離子的化學方法鍍覆鎳時,溫度、

電鏇循環(huán)過程中使用,而鈹鉻后(接下來便進入鍍銅液),掛具上攜帶的鍍鉻液會導致光亮鍍銅液惡化.同樣,這種包扎法絕緣的掛具亦會污染鍍錁液及掩鉻液.如果受條件限制,只能采用包扎法,掛具須在清洗后再在淸水中浸泡十幾分鐘,以便使?jié)B入包扎中的鍍鉻液全部滲出,光亮鍍銅液一旦被輕微污染用小電流處理1?2天即可。1. 鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間,應有良好的結(jié)合力。鍍錫及其合金是一種可焊性良好并具有一定耐蝕能力的涂層,電子元件、印制線路板中廣泛應用。2. 鍍層應結(jié)晶細致、平整、厚度均勻。





