天津柔性導(dǎo)熱墊報價品牌企業(yè)「北京都美科」

導(dǎo)熱橡膠墊產(chǎn)品應(yīng)用

具有導(dǎo)熱,絕緣,防震性能，材質(zhì)柔軟表面自帶粘性（表面黏糊糊的），操作方便，可應(yīng)用在各種不規(guī)則零件表面與散熱器,外殼等之間起導(dǎo)熱填充作用。有些導(dǎo)熱硅膠加有玻璃纖維（或碳纖維）以增加其機(jī)械強(qiáng)度。局限性： 1.器件產(chǎn)生的熱量并不會因為硅膠片而減少，雖然器件的表面溫度降低了，但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中，因此周圍的器件溫度會略微升高，因此只能對少數(shù)溫度很高的器件貼硅膠片。2.因為材質(zhì)不同，有些硅膠片的絕緣性并不理想，當(dāng)有高壓（比如8KV），硅膠片會導(dǎo)通,影響器件EMI特性。應(yīng)用于電源、LCD/PDP TV、LED燈飾、汽車電子、光電、筆記本電腦等行業(yè)。同行也有用導(dǎo)熱硅脂來導(dǎo)熱的。柔性導(dǎo)熱墊報價

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導(dǎo)熱橡膠墊性能優(yōu)勢

導(dǎo)熱硅膠片在可實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求，導(dǎo)熱硅膠片厚度,柔軟程度可根據(jù)設(shè)計的不同進(jìn)行調(diào)節(jié),因此在導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu)和芯片等尺寸差,降低對結(jié)構(gòu)設(shè)計中對散熱器件接觸面的制作要求,特別是對平面度,粗糙度的工差。如果提高導(dǎo)熱材料接觸件的加工精度則會大大提升產(chǎn)品成本，因此導(dǎo)熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器及接觸件的生產(chǎn)成本。 除了導(dǎo)熱硅膠片使用為廣泛的PC行業(yè)，現(xiàn)在產(chǎn)品新的散熱方案就是去掉傳統(tǒng)的散熱器，將結(jié)構(gòu)件和散熱器統(tǒng)一成散熱結(jié)構(gòu)件。在PCB布局中將散熱芯片布局在背面，或在正面布局時，在需要散熱的芯片周圍開散熱孔，將熱量通過銅箔等導(dǎo)到PCB背面，然后通過導(dǎo)熱硅膠片填充建立導(dǎo)熱通道導(dǎo)到PCB下方或側(cè)面的散熱結(jié)構(gòu)件（金屬支架，金屬外殼），對整體散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化。這樣不但大大降低產(chǎn)品整個散熱方案的成本，還能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的體積小化及便攜性。柔性導(dǎo)熱墊報價

導(dǎo)熱橡膠墊有什么性能優(yōu)勢

導(dǎo)熱系數(shù)的范圍以及穩(wěn)定度，導(dǎo)熱硅膠片在導(dǎo)熱系數(shù)的可選擇范圍更為廣闊,其產(chǎn)品可以從0.8w/k.m ----3.0w/k.m甚至以上，并且性能穩(wěn)定,長期使用性可靠。相比于導(dǎo)熱雙面膠目前高導(dǎo)熱系數(shù)也不超過1.0w/k-m的,導(dǎo)熱效果差。導(dǎo)熱硅脂跟導(dǎo)熱硅膠片相比其存在形態(tài)常溫固化，在高溫狀態(tài)下容易產(chǎn)生表面干裂或性能不穩(wěn)定,并且容易揮發(fā)以及流動,導(dǎo)熱能力會逐步下降,不利于長期的可靠系統(tǒng)運(yùn)作.柔性導(dǎo)熱墊報價

導(dǎo)熱橡膠墊的性能

可重復(fù)使用的便捷性。導(dǎo)熱硅膠片為穩(wěn)定固態(tài)，被膠強(qiáng)度可選，拆卸方便，可重復(fù)使用。 導(dǎo)熱雙面膠一旦使用，不易拆卸，存在損壞芯片和周圍器件的風(fēng)險，不易拆卸徹底。在刮徹底時，會刮傷芯片表面以及搽拭時帶上粉塵，油污等干擾因素，不利于導(dǎo)熱和可靠防護(hù)。 導(dǎo)熱硅脂必須小心的搽拭，也不易搽拭平均徹底，特別在更換導(dǎo)熱介質(zhì)測試中，其會對測試數(shù)據(jù)的可靠性產(chǎn)生影響，從而影響工程師的判斷。柔性導(dǎo)熱墊報價