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電測試只能測出線路的 通斷，對于電阻、電感、電容等由線路形狀導致的缺陷都無能為力，如果需要測試電 感、電容等性能，必須設計非常復雜的測試線路，而目前由于PCB的精密度的提高， 測試模具與線路的設計難度越來越大，成本逐步抬高，所以事后對PCB上的元器件進功能性能測試對大多數PCB制造商來說是無法承受的；貼片機后使用：可以有效防止元件的缺失、極性、移位、立碑、反面等等。

后，由于電測試是終 測試，有問題的 PCB 線路板通常無法維修，只能報廢處理，上述種種因素都會導 致PCB生產的良品率較低，成本較高，大大制約著PCB行業的發展。

AOI檢測儀在回流焊前的作用

檢查是在元件貼放在板上錫膏內之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這里可發現來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數缺陷。

在這個位置產生的定量的過程控制信息，提供高速片機和密間距元件貼裝設備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。

 燈光變化的智能控制人認識物體是通過光線反射回來的量進行判斷，反射量多為亮，反射量少為暗。1、PCB檢測系統檢查和糾正PCB缺陷，在過程監測期間進行的成本遠遠低于在終測試和檢查之后進行的成本。AOI與人判斷原理相同。AOI放置在印刷后——可對焊膏的印刷質量作工序檢測。可檢測焊膏量過多、過少，焊膏圖形的位置有無偏移、焊膏圖形之間有無粘連。的是采用頂部燈光和底部(水平)燈光兩種燈光照射——用頂部燈光照射焊點和Chip元件時，元件部分燈光反射到camera，而焊點部分光線反射出去。

 相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷，而嚴 重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。檢測系統是智能制造過程的后一步，也是重要一環，對于控制產品質量起到決定性作用。在這個位置產生的定量的過程控制信息，提供高速片機和密間距元件貼裝設備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。對產品走下生產線時的終狀態進行監控。當生產問題非常清楚、產品混合度高、數量和速度為關鍵因素的時候，優先采用這個目標。AOI通常放置在生產線末端。在這個位置，設備可以產生范圍廣泛的過程控制信息。