南昌建筑混凝土用硅微粉價格在線咨詢 盛世耐材

熔融硅微粉系選用天然石英，經高溫熔煉，冷卻后的非晶態二氧化硅作為主要原料，再經獨特工藝加工而成的微粉。該產品純度高，具有熱膨脹系數小，內應力低，高耐濕性，低性等優良特性。并具有以下特性：低的線膨脹系數；良好的電磁輻射性；耐化學腐蝕等穩定的化學特性；合理有序、可控的粒度分布。主要使用于電子封裝、熔模鑄造、電氣絕緣、油漆涂料、硅橡膠等行業。

硅微粉用于覆銅板行業具有顯著的物理特性：三高——高絕緣性、高熱傳導性、高熱穩定性；三低——低熱膨脹系數、低介電常數、低原料成本；兩耐——耐酸堿性、耐磨性。隨著二氧化硅自身表面處理條件的改進，改善了它與樹脂體系的相容性，所以二氧化硅作為一種填料應用到覆銅板中，不但可降低成本，還能改進覆銅板的某些性能(如熱膨脹系數、彎曲強度、尺寸穩定性。總之，從機械性能、電性能、熱性能以及在體系中的分散性方面，二氧化硅都具有優勢。

球形硅微粉主要用于大規模集成電路封裝，在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用，市場前景廣闊。隨著我國微電子工業的迅猛發展，超大規模集成電路對封裝材料的要求越來越高，不僅要求其超細，而且要求高純度，特別是對于顆粒形狀提出球形化要求。但制備球形硅微粉是一項跨學科高難度工程，目前世界上只有少數國家掌握此技術。眾所周知，目前國內采購的球形球形氧化硅主要來自于進口的球形球形氧化硅價格高，且運輸周期長。國內生產的高質量球形球形氧化硅，具有本土化優勢，完全可以替代進口。

球形硅微粉，主要用于大規模和超大規模集成電路的封裝上，根據集程度（每塊集成電路標準元件的數量）確定是否球形硅微粉，當集程度為1M到4M時，已經部分使用球形粉，8M到16M集程度時，已經全部使用球形粉。250M集程度時，集成電路的線寬為0.25μm，當1G集程度時，集成電路的線寬已經小到0.18μm，目前計算機PⅣ 處理器的CPU芯片，就達到了這樣的水平。這時所用的球形粉為更的，主要使用多晶硅的下腳料制成正硅酸乙脂與四水解得到SiO2，也制成球形其顆粒度為 -（10～20）μm可調。這種用化學法合成的球形硅微粉比用天然的石英原料制成的球形粉要貴10倍，其原因是這種粉基本沒有性α射線污染，可做到0.02PPb以下的鈾含量。當集程度大時，由于超大規模集成電路間的導線間距非常小，封裝料性大時集成電路工作時會產生源誤差，會使超大規模集成電路工作時可靠性受到影響，因而必須對性提出嚴格要求。而天然石英原料達到(0.2～0.4) PPb就為好的原料。現在國內使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是進口粉。