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吃錫不良其現象為線路的表面有部份未沾到錫，原因為：

1.表面附有油脂、雜質等，可以溶劑洗凈。

2.基板制造過程時打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問題。

3.硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過程中，應盡量避免化學品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

4.由于貯存時間、環境或制程不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助于吃錫效果。

自動焊錫機在焊錫過程中有時錫絲會卡住：由于焊接溫度設定過低，送錫速度太快，送錫針頭距離烙鐵頭太近，導致烙鐵頭前端的錫絲來不及融化，就容易造成卡錫絲的情況發生。

解決辦法：調整送錫針頭的位置讓錫絲和烙鐵頭保持距離，在機器參數中調整送錫速度，調整溫度設定。

虛焊問題：虛焊一般是指在焊接過程中看上去焊點還可以，實際上焊接時不撈的或是透錫量不夠。造成這種情況的原因主要是烙鐵頭在焊盤上的停留時間不夠或是溫度過低造成的。

解決辦法：我們只要延長烙鐵頭的停留時間或是升高溫度就可以解決，如果對虛焊不了解的可以具體了解自動焊錫機漏焊虛焊怎么避免?

　自動焊錫機的功能很多，自動焊錫機的四軸/五軸聯動機械手，全部采用伺服驅動及先進運動控制算法，有效提升運動末端(烙鐵頭)的定位精度和重復精度，實現3D空間任意焊點準確定位。自動焊錫機出現焊錫太過飽滿的原因是跟焊頭，焊接工藝，還有焊頭的溫度有這直接的關系。產品在焊接的時候焊頭的選用是非常重要的，焊頭的大小與關乎焊點的焊接效果。良好的潤濕，潤濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成終回流焊點形狀的重要條件。焊頭的選用要根據焊點實際情況來定做，只有才能焊接處看飽滿的焊點。

焊接工藝是根據焊點的位置，焊點的大小來決定的.焊錫機可以做到點焊拖焊，每個點的焊錫時間和送錫量是可以控制的。焊頭的溫度跟錫絲的含鉛量有著直接關系，含鉛的錫絲的溫度在270-380度，無鉛錫絲溫度在380-450度左右。只有控制好了溫度，錫絲喊出的效果就很棒。2、操作人員要檢查焊板的質量，如焊點出現異常情況，應立即停機檢查：3、及時準確做好設備運轉的原始記錄及焊點質量的具體數據記錄：4、焊完的PCB板要分別插入專用運輸箱內，相互不得碰壓，更不允許堆放。

　　自動焊錫機整機采用嵌入式工業計算機控制，操作系統，支持在線編程和離線編程，可以多機聯網作業，可以與PC機遠程連接，支持SPC(統計過程控制)，詳盡記錄生產信息和操作日志，可以支持多達8G的存儲容量，可以選擇單點/單次/循環焊錫作業。