銅鉬銅銅封裝材料性價比高“本信息長期有效”

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銅鉬銅（CMC）封裝材料是一種三明治結構的平板復合材料，它采用純鉬做芯材，雙面再覆以純銅或者彌散強化銅。

這種材料的熱膨脹系數可調，熱導率高，耐高溫性能優異。生產工藝一般采用軋制復合，電鍍復合，爆l炸成形等方法加工制備的。主要用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導熱通道。

銅材的著色工藝有些是在室溫下就可以進行，然而還有些需要對著色液的溫度進行嚴格控制，只有控制在適合的范圍內樣品才可得到理想的色澤效果。

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鉬銅熱沉封裝微電子材料是一種鉬和銅的復合材料，其性能與鎢銅（WuCu）材質相近，定制不同的鉬銅（MoCu）熱膨脹系數也可以通過調整鉬的成分比例而得到，因為鉬銅比鎢銅要輕的多，所以一般適用于航天航空等領域。

鉬銅熱沉封裝微電子材料產品特色:

◇ 未加Fe、Co等燒結活化元素，得以保持高的導熱性能

◇ 優異的氣密性

◇ 較小的密度，更適合于飛行電子設備

◇ 鉬含量不超過75%時，可提供軋制板材，偏于沖制零件

◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品

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銅鉬銅生產工藝一般采用軋制復合，電鍍復合，爆成形等方法加工制備的，這類材料在平面方向有很好的熱導率和較低的膨脹系數，并且基本上不存在致密問題，此外，這種材料加工成本比較低，能夠大大降低生產成本，還可加工成70um箔材，可以廣泛的應用于PCB的芯層和引線框架材料。由于CMC理論熱導率高、膨脹系數與Si相匹配。本發明相對于傳統鉬銅復合板材所采用的爆l炸復合或軋制復合方法，環境更加安全，加工流程更加簡單、環保，可以準確保證鉬板和銅板之間的厚度比例，并能夠得到良好復合界面的層狀復合材料，可作為一種電子封裝材料或熱沉材料應用于電子信息技術領域。Cu/Mo/Cu電子封裝材料具有優良的導熱性能和可調節的熱膨脹系數，是國內外大功率電子元器件的電子封裝材料，并能與Be0、Al203陶瓷匹配，廣泛用于微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率半導體激光器、等行業。

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銅鉬銅復合材料具有良好的導電導熱性及綜合力學性能等優點,在高能電子器件、導罩等領域具有廣闊的應用前景。然而目前銅鉬銅復合材料中鉬主要以顆粒狀的形式存在,限制了鉬高強性能的發揮。鉬銅材料比鉬更耐燒蝕，更具有塑性和可加工性，可以用作使用溫度稍低的火l箭的高溫部件，也可替代鉬作為其他武l器中的零部件。本文采用造孔劑法結合液相熔滲的方法制備出三維連通網狀結構銅鉬銅復合材料(Mo/Cu IPCs)。