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關于連接器的電氣參數問題

關于連接器的電氣參數問題，連接器會通過微安培的信號還是很多安培的功率？是否必須容納高頻或低頻的數字或模擬信號，或者可能要組合使用？是否需要屏蔽以保護信號完整性？以任何組合傳遞電信號的同一連接器可能還必須發揮主機作用，以獲取光纖信息。對于，液體或氣體可能需要通過同一入口，并且可能需要自定義連接器。關于連接器的約束條件問題，連接器要構建到臺式機還是智能手機？信號和功率的相同組合可能必須傳入或傳出任一設備，但顯然，它將不得不被壓縮到后者中少得多的空間中，而對于可穿戴設備而言，連接器也要壓縮到更少的空間中。

SMT連接器的分類方法

連接器的種類多種多樣，有各種不同的分類方法。例如通過外形可以分成圓形連接器、矩形連接器、方形連接器、等。按照連接器的端接形式又可以分為壓接，焊接，繞接；螺釘（帽）固定；根據連接方式可分為：板對板連接器（B to B）、線對板連接器（W to B）、線對線連接器（W to W）。表面焊貼裝技術自50年代就開始被有些廠商使用。但貼片連接器的使用卻是近期才開始，并逐漸被廠家重視起來。出現這種情況是源于SMT連接器面臨的技術難題以及未能察覺到貼片連接器可以有效節省板路的面積。

連接器的發展伴隨著電子設備的更新換代

連接器的發展伴隨著電子設備的更新換代，也日漸趨于小型化、精密化、高可靠性發展，說到連接器的可靠性，就不得不提連接器的鍍層問題，如今市場上大量的連接器的鍍金還是采用“滾鍍”和“震動鍍”的方法來實現，但是隨著市場對連接器的要求，很多客戶對連接器產品的鍍金層質量要求也不斷。

鍍金原材料雜質的影響，當鍍金工藝進行時，加入鍍液的化學材料帶進的雜質超過了鍍金液的使用標準后會很快影響金層的顏色和亮度，如果是有機雜質影響會出現金層發暗和發花的現象,或者是金屬雜質干擾則會造成電流密度有效范圍變窄，會顯示電流密度低端不亮或是鍍不亮低端鍍不上的情況。

鍍金電流密度過大,當鍍金工藝的鍍槽零件總面積計算錯誤

鍍金電流密度過大，當鍍金工藝的鍍槽零件總面積計算錯誤，導致其數值大于實際表面積，使鍍金電流量過大，又或著是采用振動電鍍金時其振幅過小，這樣鍍槽中的部分鍍件金鍍層結晶粗糙,會目視金層發紅的情況。鍍金液老化，在生產制造的時候，由于一些鍍金液使用時間太長、則鍍液中雜質過度積累，必然會造成鍍金產品金層顏色不正常的情況。