徐州市廠房網架焊接球廠家價格信賴推薦

提高BGA焊接可靠性的工藝改進建議1)電路板、芯片預熱，去除潮氣，對托盤封裝的BGA要在焊接前以120℃烘烤4～6h。2)清潔焊盤，將留在PCB表面的助焊劑、焊錫膏清理掉。3)涂焊錫膏、助焊劑必須使用新鮮的輔料，涂抹均勻，焊膏必須攪拌均勻，焊膏黏度和涂抹的焊膏量必須適當，才能保證焊料熔化過程中不連焊。4)貼片時必須使BGA芯片上的每一個焊錫球與PCB上每一個對應的焊點對正。5)在回流焊過程中，要正確選擇各區的加熱溫度和時間，同時應注意升溫的速度。一般，在100℃前，大的升溫速度不超過6℃/s，100℃以后大的升溫速度不超過3℃/s，在冷卻區，大的冷卻速度不超過6℃/s。因為過高的升溫和降溫速度都可能損壞PCB和芯片，這種損壞有時是肉眼不能觀察到的。 次數用完API KEY 超過次數限制

（一）、焊接球節點1、原材料檢驗：觀察檢查和檢查出廠合格證、試驗報告，有異議時抽樣復檢，抽樣數量按原材料標準抽取。2、焊縫檢驗：檢查數量：同規格的成品球的焊縫以每300只為一批，每批隨機抽取3只，都符合質量標準為合格；如其中有一只不合格，則加倍取樣檢驗，當六只都符合質量標準時方可認為合格。檢驗方法：超聲波探傷或檢查出廠合格證3、單向軸心受壓和受拉承載力檢驗：檢查數量：每個工程可取受力不利的球節點以600只為一批，不足600只仍按一批計，每批取3只為一組隨機抽檢。檢驗方法：用拉力、壓力試驗機或相應的加載試驗裝置。現場檢查產品試驗報告和合格證對于安全等級為一級、跨度40m以上公共建筑所采用的網架結構，以及對質量有懷疑是，現場必需進行復驗。4、焊接球表面：檢查數量：按各種規格節點抽查5%，但每種不少于5件檢查方法：用弧形套模，鋼尺目測檢查。5、成品球壁厚減薄量檢查數量：按各種規格節點抽查5%，但每種不少于5件檢查方法：用超聲波測厚儀，現場復檢。 次數用完API KEY 超過次數限制

網架安裝1、網架各部位節點、桿件、連接件的規格、品種及焊接材料必須符合設計要求檢查數量：每種桿件抽測5%。且不少于5件。檢驗方法：對照出廠合格證與設計圖紙或設計變更通知。觀察檢查和用鋼尺、游標卡尺、卡鉗等測量檢查。2、焊縫所有焊縫做外觀檢查，對大中跨度的鋼管網架的拉桿與球的對接焊縫，必須做無損探傷檢查數量：無損探傷抽樣不少于焊口總數的20%，取樣部位由設計單位與施工單位協商確定檢驗方法：超聲波無損探傷，每一焊口必須全長檢測。 次數用完API KEY 超過次數限制