海南飛機庫網架焊接球批發量大從優“本信息長期有效”

提高BGA焊接可靠性的工藝改進建議1)電路板、芯片預熱，去除潮氣，對托盤封裝的BGA要在焊接前以120℃烘烤4～6h。2)清潔焊盤，將留在PCB表面的助焊劑、焊錫膏清理掉。3)涂焊錫膏、助焊劑必須使用新鮮的輔料，涂抹均勻，焊膏必須攪拌均勻，焊膏黏度和涂抹的焊膏量必須適當，才能保證焊料熔化過程中不連焊。4)貼片時必須使BGA芯片上的每一個焊錫球與PCB上每一個對應的焊點對正。5)在回流焊過程中，要正確選擇各區的加熱溫度和時間，同時應注意升溫的速度。一般，在100℃前，大的升溫速度不超過6℃/s，100℃以后大的升溫速度不超過3℃/s，在冷卻區，大的冷卻速度不超過6℃/s。因為過高的升溫和降溫速度都可能損壞PCB和芯片，這種損壞有時是肉眼不能觀察到的。 次數用完API KEY 超過次數限制

一、檢測對象1、焊接球節點；2、螺栓球節點；3、焊接鋼板節點；4、桿件；5、網架結構安裝；6、油漆、防腐、防火涂層；二、主要檢測依據《鋼結構設計規范》《鋼網架螺栓球節點》《鋼網架焊接空心球節點》《鋼結構工程施工及驗收規范》《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果》《網架結構工程質量檢驗評定標準》《焊接球節點鋼網架焊縫超聲波探傷方法及質量分級方法》《螺栓球節點鋼網架焊縫超聲波探傷方法及質量分級方法》工程設計圖紙和相關技術規范、規程等三、具體檢測項目、數量和方法 次數用完API KEY 超過次數限制

網架安裝1、網架各部位節點、桿件、連接件的規格、品種及焊接材料必須符合設計要求檢查數量：每種桿件抽測5%。且不少于5件。檢驗方法：對照出廠合格證與設計圖紙或設計變更通知。觀察檢查和用鋼尺、游標卡尺、卡鉗等測量檢查。2、焊縫所有焊縫做外觀檢查，對大中跨度的鋼管網架的拉桿與球的對接焊縫，必須做無損探傷檢查數量：無損探傷抽樣不少于焊口總數的20%，取樣部位由設計單位與施工單位協商確定檢驗方法：超聲波無損探傷，每一焊口必須全長檢測。 次數用完API KEY 超過次數限制

BGA激光錫球焊接機高速植球系統的優點

（1）雙工位設計，拍照焊接互不影響，植球頭可實現連續工作，、速度快（2）配備CCD定位及監控系統能實現多級灰度識別系統；自動計算焊接位置及實時監控定位功能。（3）獨立的自動分球結構，保證每次分球。（4）采用定制產品夾具，換產時間快（5）獨特控制系統，自主開發的軟件控制系統，人機對話界面友好，功能。（6）.加工過程中，激光與植球對象無接觸，無接觸應力產生（7）.激光噴射錫球鍵合植球，再植球的過程已完成加熱，無需進爐。（8）.無需額外助劑，植球強度高。（9）.適用產品靈活多樣。（10）.可視化編程，操作簡單。 次數用完API KEY 超過次數限制