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發布時間:2021-09-05 07:37  





這類 LED器件,因功率較低(<0.2W),不必采用耐受藍光能力更高的有機硅材料,而是采用中高耐藍光環氧樹脂EMC混合熒光粉,以transfer Molding方式封裝。這一細分市場多采用SOL Epoxy的OP-1000、日東NT-600H、NT-814、 德高化成CT-8500、TC-8600等牌號。 封裝用戶混合熒光粉的大難點在于干混法的分散均一性。由于EMC廠商提供的膠餅一般呈圓柱顆粒狀,封裝廠需粉碎,再與熒光粉按比例混合,并再一次打餅成膠粒,這一過程為干混法。從分散均一性來看,樹脂的粉末平均粒徑越接近熒光粉粒徑(一般為D50=8-16um)、且樹脂粉粒徑分布半峰寬越窄,熒光粉的分散均一度就越高,白光LED的落BIN就越集中。樹脂粉碎的粒徑控制是非常的粉體制造過程,需要的設備與品質管控。目前,部分國內EMC廠商已經順應市場要求,以粉體成品方式提供EMC材料。
修改了“紫外線殺菌燈”的定義及其名稱。舊版本紫外線殺菌燈的定義為“直接利用紫外線(中心波長為253.7nm)達到消毒目的的特種電光源”,新版本的定義改為“直接利用紫外線達到消毒目的的特種電光源”,不再強調波長。另外新版本還增加了“紫外線消毒”、“紫外線消毒器”、“上層平射紫外線空氣消毒器”、“紫外線有效劑量”、“紫外線水消毒器”和“紫外線物表消毒器”的定義,把紫外線消毒產品定義得更加詳細和明確,針對不同的領域,應使用不同的消毒產品。