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SMT雙面混合組裝方式：這類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區別，一般根據SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。SMC/SMD和iFHC同側方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是低成本組裝生產的基礎，也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。

Smt加工費一般以元件點數多少來計算，一個貼片（電阻、電容、二極管）算一個點，一個三極管算1.5個點，ic腳在50個以下的，兩個腳算一個點，50個腳以上的ic4個腳算一個點，統計pcb所有貼片點數。SMT有兩種工藝同時生產，分別為印刷工藝和點膠工藝。印刷工藝由四種線體同時生產，分別為安必昂AX5線五條（S2、S3、S7、S11、S12），松下CM602線兩條（S1、S9），松下MSH3線一條（S5），及同TV共用的安必昂AX3（S13）線。4、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。

smt元器件檢測：表面組裝技術是在PCB表面貼裝元器件，為此對元器件引腳共面性有比較嚴格的要求，一般規定必須在0．1mm的公差區內。這個公差區山兩個平面組成，一個是PCB的焊區平面，另一個是元器件引腳所處的平面。如果元器件所有引腳的三個低點所處平面與PCB的焊區平面平行，各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍，則貼裝和焊接可以可靠進行，否則可能會出現引腳虛焊、缺焊等焊接故障。元器件應無漏貼、錯貼，③、貼片元器件不允許有反貼，④、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝。

SMT車間的環境首先可以多次決定企業的加工程度，電源要求電源的功率應大于線路用電量的兩倍以上，若為單相電源，則為電源的220±10%，若為三相電源，則為電源的380±10%。SMT加工工藝車間必須通風，因為回流焊設備和波峰焊設備必須配備排風機，且要求排風管規格完全通風的爐子流量也應為每分鐘500立方英尺。環境溫度也需要SMT處理，大多數情況是在20°C到26°C之間，大多數車間的連接溫度在17°C到28°C之間。對于PCBA焊點的可靠性實驗工作，包括可靠性實驗及分析，其目的一方面是評價、鑒定PCBA集成電路器件的可靠性水平，為整機可靠性設計提供參數。