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發布時間:2020-07-31 04:30  







入溶液放出電子,溶液中電位較高的金屬離子得到電子后沉積在工件表面。一、化學鍍Ni-P技術指標鍍層厚度10-50μm,硬度Hv550-1100(相當于HRC55~72),結合強度大于15kg/mm²。浸鍍錫只在鐵、銅、鋁及其各自的合金上進行。1.均一性良好;2.可容忍較多的不純物;3.不用添加劑可得到光澤;4.可用不溶性陽極;5.操作范圍廣;6.配方簡單;7.前處理要求不高。


化學浸鍍(簡稱化學鍍)技術的原理是:化學鍍是一種不需要通電,依據氧化還原反應原理,利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中,將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法。化學鍍常用溶液:化學鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等。目前以次亞磷酸鹽為還原劑的化學鍍鎳的自催化沉積反應,已經提出的理論有“原子氫態理論” 、“氫化物理論”和“電化學理論”等。硫酸可以增加鍍錫液的導電性能,促進錫陽極的溶解,并能抑制鍍液中二價錫的水解,硫酸含量過高會使陽極溶解加快,使鍍液中錫含量增加,使鍍錫層粗糙。在這幾種理論中,得到廣泛承認的是“原子氫態理論”。








