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發布時間:2021-08-23 03:55  







一、芯片鍵合方面
pcb在鍵合過程中容易移位,為了避免從pcb表面移除或置換電子元件,我們可以使用自動膠粘機設備將pcb表面膠合,然后加熱到烤箱中。這樣,電子元件就可以牢牢地貼在pcb上。
二、底料填充方面
我相信許多技術人員在芯片倒裝的過程中遇到了這樣一個困難的問題,因為固定面積小于芯片面積,因此很難結合,如果芯片被撞擊或被加熱和膨脹,那么容易造成凸塊,并且芯片將失去其應有的性能。為了解決這個問題,我們可以通過自動點膠機將有機膠注入到芯片和襯底之間的間隙中,然后固化。以這種方式,有效地提高了芯片與襯底之間的連接面積,并且進一步改善了它們的接合強度,這對凸塊具有良好的保護效果。如果沒有要求,建議使用環氧硬膠,因為環氧硬膠的固化速度比硅酮快。
三、表面涂層方面
當芯片焊接時,我們可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間涂上低粘度和良好流動性的環氧樹脂,這樣芯片不僅可以改善芯片的外觀,還可以防止腐蝕和刺激異物,可以很好地保護芯片,延長芯片的使用壽命!

義烏市啟點機械科技有限公司,主要從事化妝品類機械設備研發、生產、銷售的型科技公司。
潮氣和固化劑的反應產生了氣體,現象:很大的氣泡。解決方法:
下面有幾種可能性是潮氣和固化劑反應
灌膠機
a、主劑已經被使用過很多次,每次攪拌的過程中都有潮氣混入。也有可能是因為包裝的蓋子沒有蓋緊。為了證明到底是什么原因,請按照上述的說明將主劑和固化劑在一個干燥的杯子里混合并將其放入烘箱里(60-80℃)干燥。如果氣泡仍然會產生,則說明此時主劑已經變質,請不要再次使用。啟點機械與您分享復動柱塞閥內有雜質堵塞復動柱塞閥是點膠設備運行過程中不可缺少的點膠附件之一,如果在產品點膠環節中,檢查到復動柱塞閥內帶有雜質堵塞住了出膠口,則容易造成膠閥堵膠問題。 b、灌封產品中包含太多的濕氣,建議將產品預熱后重新進行試驗。
c、主劑和固化劑的混合物的表面和周圍空氣中的濕氣反應。如果這樣的話,請在干燥的環境中固化,如果產品允許的話,可以放升溫后的烘箱里固化。
d、液態的主劑和固化劑混合物可能在固化前接觸過其他的化學物質(如溶劑、脫膜劑、清漆、膠水等)。確保這些物質在下次試驗前被去除

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為什么說全自動點膠機廠家要選擇好的呢?以下的解釋你就知道了
三軸精密點膠機在電子行業進行點膠,高精度點膠技術能夠提高電子行業點膠質量,讓其產品擁有更好的價值,采用研發點膠坐標編程器,電子行業點膠過程不會容易發生點膠問題,電子行業為什么需要高精密點膠技術呢?就是為了提高點膠質量。
