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PCB 裝配時，不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內嵌墊圈的螺釘來實現 PCB 與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。

在每一層的機箱地和電路地之間，要設置相同的“隔離區”;如果可能，保持間隔距離為0.64mm。

在卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置，每隔 100mm 沿機箱地線將機箱地和電路地用1.27mm 寬的線連接在一起。與這些連接點的相鄰處，在機箱地和電路地之間放置用于安裝的焊盤或安裝孔。這些地線連接可以用刀片劃開，以保持開路，或用磁珠/高頻電容的跳接。在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD(靜電釋放)設計。

SMT表面貼裝技術所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。表面貼裝元件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復合貼片元件、異形等貼片元件。表面貼裝器件主要包括：二極管、晶體管、集成電路等貼片半導體器件，種類型號很多。

尺寸標準。SMT貼片元器件的尺寸精度應與表面組裝技術和表面組裝結構的尺寸精度相匹配，以便能夠互換。形狀標準。便于定位，適合于自動化組裝。機械強度滿足組裝技術的工藝要求和組裝結構的性能要求。

在近幾年的隨著經濟危機的影響，以及全球經濟受到沖擊的影響，有很多電子制造方面都會受到很大的沖擊，再加上原材料的不斷上升，勞動成本也會節節攀升，所以電子行業面臨的非常大的挑戰。以前那一種低價的勞務成本，并不是一種優勢，電子公司要想要繼續發展只有改變原有的發展路線，還需要控制成本這樣才能夠尋得出路，要想要取得長足的進步，那么需要改變技術，可以選擇性考慮SMT貼片加工這種加工方式。在最基本的PCB多層板（單面板）上，零件都集中在其中一面，導線則都集中在另一面。

工匠精神。制造業運用互聯網改造企業，其實只是完成了改造的一段，對于SMT貼片加工廠來講，制造一款電路板，賣出去，不是因為營銷做的好，而是因為這款電路板質量很好。