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錯誤的焊接是在焊點處僅焊接少量錫，這會導致接觸不良并不斷導通和關斷。錯誤焊接是指焊件表面未充分鍍錫，且焊料未被錫固定的事實。這是由于焊件表面未清潔或使用的焊劑太少以及焊接時間太短所致。所謂的“焊點后期失效”是指表面上的焊點質量似乎可以接受。沒有“搭接焊”、“半點焊”、“拉尖”、“裸銅”和其他焊接缺陷。我們致力于工業用自動焊錫機器人，脈沖熱壓焊接工業設備從簡單意義上說就：是一種代替人類工作的自動化焊接設備。完整的機器不是故障，但是在用戶使用一段時間后，有時會由于焊接不良和導電性差而導致故障，這是早期維修率高的原因之一。這就是“虛擬焊接”。焊點的質量將嚴重影響電位計的整體質量。必須注意不要造成錯誤的焊接。在這里，我們將討論如何控制焊接機在生產和加工過程中產生錯誤的焊接。

焊接的溫度要適當，不能過高、不能過低。為了使溫度適當，應根據電子元件的大小選用功率合適的自動焊錫機，當選用的自動焊錫機的功率一定時，應注意控制加熱時間的長短。當焊錫從烙鐵頭上自動散落到被焊物上時，說明加熱時間已足夠。小型回流焊完善的功能選擇：回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身。此時迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個圓滑的焊點。若移開自動焊錫機后，被焊處一點錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移開自動焊錫機前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時為焊接溫度。

要密切關注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分達0.2％，液相溫度改變多達6℃。這樣的改變可能導致動力學的改變以及焊接質量的改變。Cu比例超過1％，必須換新焊料。7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常：倒入助焊劑，調好進氣閥，開機檢查助焊劑是否發泡或噴霧。由于Cu隨工作時間不斷增多，因此般選擇低Cu合金。波峰焊時通孔元件插裝孔內上錫高度可能達不到75％（傳統SnPb要求75％），因此要求從PCB孔徑比的設計、助焊劑活性與涂覆量、波峰溫度、波峰高度、導軌的傾斜角度等方面綜合考慮。