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PCBA是如何演變出來(lái)的？

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡(jiǎn)稱，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，或經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱PCBA。

SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。

SMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過(guò)回焊爐和制成檢驗(yàn)。SMT集成時(shí)對(duì)定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。

DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術(shù)時(shí)采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內(nèi)有人工插件和機(jī)器人插件兩種實(shí)現(xiàn)方式，其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應(yīng)有的地方）、插件、檢驗(yàn)、過(guò)波峰焊、刷版（去除在過(guò)爐過(guò)程中留下的污漬）和制成檢驗(yàn)。

SMT主要特點(diǎn)

（1）高密度。

SMC、SMD的體積只有創(chuàng)痛元器件的1/3-1/4左右，可裝在PCB兩面，有效利用了PCB的面積，減小了PCB的重量。

（2）高可靠性。

SMC、SMD無(wú)引線或短引線，重量輕，因而抗震能力強(qiáng)，焊點(diǎn)失效率降低，大大提高了產(chǎn)品的可靠性。

（3）高1性能。

SMT密集安裝減小了電磁干擾和射頻干擾，提高了信號(hào)的傳輸速度，改善了高頻特性。

（4）高1效率。

SMT更適合自動(dòng)化大規(guī)模生產(chǎn)，生產(chǎn)率大大提高。

（5）低成本。

SMT使PCB面積減小，成本降低；SMC、SMD無(wú)引線省去了將引線打彎、剪線等；焊點(diǎn)可靠性的提高，減小了調(diào)試和維修成本。

pcba加工中立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其分析

立碑現(xiàn)象:元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。

原因分析：

（1）回流焊時(shí)溫升過(guò)快，加熱方向不均衡；

（2）選擇錯(cuò)誤的錫膏，焊接前沒(méi)有預(yù)熱以及焊區(qū)尺寸選擇錯(cuò)誤；

（3）電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑；

（4）和錫膏潤(rùn)濕性有關(guān)。

解決方案：

1．按要求儲(chǔ)存和取用電子元器件；

2．合理制定回流焊區(qū)的溫升；

3．減少焊料熔融時(shí)對(duì)元器件端部產(chǎn)生的表面張力；

4．合理設(shè)置焊料的印刷厚度；

5．Pcb需要預(yù)熱，以保證焊接時(shí)均勻加熱。