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解析 SMT貼片首件表面組裝板焊接與檢測

SMT加工首件是指符合焊接質量要求的首塊表面組裝板。

一、首件表面組裝板焊接將經過貼裝、檢驗合格的表面組裝板平放在網狀傳送帶或鏈條導軌上，表面組裝板隨傳送帶按其設定的速度級慢地進入爐內，經過升溫區、

保溫區、回流區和冷卻區，完成SMT貼片加工再流焊。在出口處及時接出表面組裝板。操作過程中應佩防靜電帶。

二、檢驗首件表面組裝板的焊接質量

(1)檢驗方法

首塊表面組裝板的SMT貼片焊接質量一般采用目視檢驗，根據組裝密度選擇2～5倍放大鏡或3～20倍顯微鏡進行檢驗。

(2)檢驗內容

①檢驗焊接是否充分，SMT貼片加工過程中有無焊膏熔化不充分的痕跡。

②檢驗焊點表面是否光滑、有無孔洞缺陷，孔洞的大小。

③檢驗焊料量是否適中，焊點形狀是否呈半月狀。

④檢查錫球和殘留物的多少。

⑤檢查立碑、虛焊、橋接、元件移位等缺陷率。

①還要檢查PCB表面頗色變化情況，SMT貼片再流焊后允許PCB有少許但是均勻的變色。

(3)檢驗標準

按照本單位制定的企業標準或參照其他標準。目前SMT貼片加工廠大多采用IPC-A-610E執行

三、根據首塊表面組裝板焊接質量檢查結果調整參數

①調整參數時應逐項參數進行，以便于分析、總結。

②首先調整(微調)傳送帶的速度，復測溫度曲線，進行試焊。

③如果焊接質量不能達到要求，再調整各溫區的溫度，直到焊接質量符合要求為止。

SMT貼片加工生產過程的控制

SMT貼片加工生產過程直接影響產品的質量,因此應對工藝參數、人員、設備、材料、加工、監視和測試方法、環境等影響生產過程質量的所有因素加以控制,使其處于受控條件下。受控條件如下:

1，印刷電路板的設計原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。

2，制定貼片加工工藝文件或作業指導書,如工藝過程卡、操作規范、檢驗和試驗指導書等。

3，生產設備、工裝、卡具、模具、輔具等始終保持合格有效。

4，貼片加工廠配置并使用合適的監視和測量裝置,使這些特性控制在規定或允許的范圍內。

5，有明確的smt貼片制造質量控制點。smt加工的關鍵工序有焊膏印刷、貼片、再流焊和波峰焊爐溫調控。

對SMT質量控制點(質控點)的要求是:現場有質控點標識,有規范的質控點文件,控制數據記錄正確、及時、清楚,對控制數據進行分析處理,定期評估PDCA和可追溯性。

PCBA打樣中有鉛工藝與無鉛工藝的不同點:

一、 合金成分不同：常見有鉛工藝的錫鉛成分為63/37，而無鉛合金成份是SAC 305，即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。無鉛工藝不能絕1對保證完全不含有鉛，只有含有含量極低的鉛，如500 PPM 以下的鉛。

二、熔點不同：有鉛錫熔點是180°~185°，工作溫度約在240°~250°。無鉛錫熔點是210°~235°，工作溫度245°~280°。根據經驗，含錫量每增加8%-10%其熔點增加10度左右，工作溫度增加10-20度。

三、成本不同：錫的價格比鉛貴，當同等重要的焊料把鉛換成錫時，焊料的成本就大幅上升。因此，無鉛工藝的成本比有鉛工藝高很多，有統計顯示，波峰焊用的錫條和手工焊用的錫線，無鉛工藝比有鉛工藝提高了2.7倍，回流焊用的錫膏成本提高約1.5倍。

四、工藝不同：這點有鉛工藝和無鉛工藝從名字就能看出來。但具體到工藝，就是用的焊料、元器件以及設備比如波峰焊焊爐、錫膏印刷機、手工焊用的烙鐵等都不一樣。這也是前面所說，在一家小規模的PCBA加工廠，為什么很難同時處理有鉛工藝和無鉛工藝的主要原因。

其他方面的差異比如工藝窗口、可焊性、環保要求等也不一樣。有鉛工藝的工藝窗口更大、可焊性會更好，但因為無鉛工藝更符合環保要求，并且隨時技術的不斷進步，無鉛工藝技術也變得日趨可靠成熟。