pcba加工工廠在線咨詢 俱進科技SMT貼裝

焊膏對SMT印刷質量的影響

焊膏的黏度。焊膏的黏度是影響印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿過模板的開孔，貼片加工印刷的線條會殘缺不全；黏度太小，容易流淌和塌邊，影響SMT貼片加工印刷的分辨率和線條的平整性。焊膏黏度可用精1確黏度儀進行測量。

焊膏的黏性。焊膏的黏性不夠，印刷時焊膏在模板上不會滾動，其直接后果是焊膏不能全部填滿模板開孔，造成焊膏沉積量不足。焊膏的黏性太大則會使焊膏掛在模板孔壁上而不能全部印在焊盤上。

焊膏顆粒的均勻性與大小。焊膏中焊料顆粒形狀、直徑大小及其均勻性也影響SMT貼片印刷性能。一般焊料顆粒直徑約為模板開口尺寸的15，即遵循三球五球定律，對細間距0.05mm的焊盤來說，其模板開口尺寸在0.25mm，其焊料顆粒的Zui大直徑不超過0.05mm，否則易造成印劇時的堵塞。

pcba代工代料的市場優勢有哪些？

首先，所周知，企業想要對產品生產進行流水化作業，是需要一定起定量的。由于產品起訂量的價格是非常高的，許多中小型企業在創業早期時若使用pcba代工代料模式常常會導致入不敷出的情況。隨著行業的發展，小型pcba代工代料模式出現，讓企業就算是只有幾套產品，也可以進行代工代料的業務，大程度上降低了批量的門檻，使更多的電子產品在設計完成之后，就可以直接進入代工狀態，大大的縮短了生產周期。

第二，在之前想要進行pcba代工代料業務，廠家的生產批量是有絕1對要求的。是生產批量不夠,廠家還要支付大量的額外管理費用,但是隨著代工代料行業的發展,針對小型企業的代工代料業務出現?，F在的廠家完全不用擔心之前的問題。廠家只會根據客戶的清單來增加適當的費用，而不是讓客戶直接承擔相關的管理費用。這樣不僅，客戶更容易接受，針對商家的啟動門檻也降低了很多。

以上兩點來看，隨著pcba代工代料行業的發展，許多中小型企業也可以引進這項業務，使得企業的運作成本和，采購成本大大降低。pcba不僅服務內容上比之前更加完善,而且入門門檻也比之前更加親民化，為中小型企業的運營帶來了極大的便利。

評價PCBA清洗效果的要點有哪些？

（1）可靠性的評價

在引用清洗技術和設備時，經過清洗后的印刷線路板的可靠性如何，預先評價是十分必要的。

采用可靠性測試專用的試驗印刷線路板，進行絕緣測試評價，環境方面采用壓力爐進行加速試驗。

（2）對元器件的影響

電子元件對清洗劑有一定的兼容性，選擇各種不同的試驗元件或材料進行清洗試驗，實施事前評價。特別是樹脂類電子元器件會因清洗劑的作用而產生變色或膨脹，打印的印刷文字脫落，水分浸入到元器件，元器件安裝內測積水等問題都應認真評價。

采用熱風加熱的干燥階段，由于元器件受到熱應力，必須經檢驗確認元器件表面的熱度分布。

決定各項清洗工序的具體規格時，必須對上述問題進行綜合評估，一般常用的評價試驗方法如下：

①目視檢測項目，可直接目視、顯微鏡目視或紫外線目視，通過目視所關注的目標以觀察確定，評定PCBA有無異物或異物的種類。

②離子型殘渣提取試驗項目，一般采用動態法或洗計法，具體內容有離子輻射照相機或歐姆測定儀。目前清洗后，常以美國軍標MIL-P-28809標準為依據對組裝板品質進行評估。

③電學檢驗評價試驗項目，主要試驗內容為檢測絕緣電阻和導通測試，可參考日本工業標準JISC5012。

④耐濕性檢驗項目，為環境試驗，主要內容有恒定檢驗、循環檢驗、壓力鍋試驗等。

⑤元器件耐溶劑性試驗項目，主要檢測元件的兼容性和字符的打印強度，主要內容是在規定的作業條件下實施清洗，評定有無變色及鼓泡，關注打印或印刷字符是否變淡或消失。

從成本構進兩大方面來降低成本

了解了生產的成本組成，生產中的浪費，瓶頸所在之后，我們可以有針對性的對其控制，管理以達到降低成本的目的。

1.設備方面：設備是企業用以生產產品和提供服務的物質基礎，從上面調查所占的比例來看，SMT生產企業中更重要的是設備成本，設備成本是關鍵部分。在生產中要提高設備運轉效率,對大定單可24小時的運轉,貼片機換料要采用不停機換料等方法減少因換料而造成的時間浪費。

對每條生產線上的所有設備進行合理布局，平衡優化，消除設備的瓶頸工序，一個流作業，提高整個的效率。做好設備的維護保養工作，可以減輕零部件磨損，延長設備的中修，大修間隔周期，節省修理費用，提高設備的完好性和利用率，減少設備的故障率，減少設備在運行中的電力，潤滑油，零部件及運行材料的損耗。對于一些易損配件，如貼片機的吸嘴，電磁閥等要有備件，防止損壞后造成設備機器無法使用，停產。還要培養能修機的工程技術能手，保證設備的及時修理，以保證少停機或不停機，降低維修費用，提高經濟效益。

2.物料方面：在SMT生產中，錫膏，膠水等相對價格較貴，要把點膠，印刷作為特殊工序控制。目前焊膏的價格穩中有升,推行無鉛成本更高，所以應該減少損耗,浪費，把每個批次產品使用錫膏的重量進行精1確計算，在保證質量的前提下，使其消耗控制到更少。錫膏的儲存條件，使用方法，工作環境都要嚴格，以防變質，報廢。目前市場上錫膏的價格跨度很大，我們可對不同的產品采用不同的焊料，比如一些消費類電子低要求的可采用便宜一點的焊料，來降低成本。波峰焊的含雜量，防氧化要嚴格控制，不同成分的錫不能混用，混用嚴重的會造成焊接質量下降，含雜量上升，整鍋的報廢，成本大大提高。PCB板要減少劃傷，摔傷，燒1傷等報廢數，受潮的PCB要烘烤以防質量問題造成本上升。貼片機的拋料率要控制在0.2%以下，控制好元件損壞，丟失率，對于芯片等貴重大件物料實行多次限額發料。